Tập đoàn TSMC đẩy mạnh sản xuất hàng loạt vật liệu đóng gói CoPoS vào năm 2028! TrendForce: Các nhà sản xuất màn hình Đài Loan cạnh tranh trong cơ hội kinh doanh nền tảng thủy tinh với FOPLP

Theo báo cáo mới nhất của tổ chức nghiên cứu TrendForce, nhu cầu bán dẫn AI đang thúc đẩy cuộc chiến công nghệ đóng gói tiên tiến. TSMC đang đẩy mạnh kiến trúc đóng gói CoPoS, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Đồng thời, các nhà sản xuất màn hình Đài Loan và hệ sinh thái vật liệu, thiết bị địa phương, nhờ lợi thế dẫn đầu trong đóng gói cấp bảng mạch dạng phun (FOPLP), có khả năng rút ngắn đáng kể đường cong học hỏi trong thế hệ "mạch nền kính" sau năm 2030, thu hút cơ hội kinh doanh lớn.
(Thông tin trước: TSMC bị kiện bởi "gián patent"! Hai công ty Mỹ cáo buộc vi phạm, Giám đốc sở trí tuệ: TSMC đã phản công, thách thức vô hiệu)
(Bổ sung nền tảng: The Information: Google dự định đặt hàng Samsung sản xuất chip AI thế hệ 10 "Icefish", phân tán rủi ro thiếu hụt nguồn cung của TSMC)

Mục lục bài viết

Chuyển đổi

• Mạch nền kính đối mặt với hai rào cản công nghệ lớn
• Các nhà sản xuất màn hình Đài Loan có lợi thế tiên phong, hoàn thiện sự bổ sung cho các nhà sản xuất wafer
• Hệ sinh thái vật liệu và thiết bị địa phương hình thành

Cuộc đua sức mạnh tính toán trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy các đột phá liên tục trong công nghệ đóng gói tiên tiến, trong đó đóng gói cấp bảng mạch dạng phun (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) đã trở thành chiến trường mới của ngành bán dẫn. Theo báo cáo mới nhất của tổ chức nghiên cứu TrendForce công bố ngày 17 tháng 6 năm 2026, TSMC, nhà dẫn đầu trong gia công wafer, hiện đang tập trung nguồn lực vào kiến trúc đóng gói Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), và đã chuẩn hóa sử dụng kích thước bảng mạch 310 × 310 mm.

Về công nghệ CoPoS, TSMC đã đặt ra lộ trình phát triển rõ ràng: 2026 sẽ là năm các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu liên quan xác nhận quan trọng, mục tiêu là bước vào sản xuất thử (pilot production) vào 2027, và dự kiến chính thức sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Sau CoPoS, bước tiếp theo của TSMC sẽ là "mạch nền kính" (glass core substrate) với mức độ khó cao hơn, dự kiến thương mại hóa và sản xuất hàng loạt sẽ diễn ra sau năm 2030.

Mạch nền kính đối mặt với hai rào cản công nghệ lớn

Dù mạch nền kính có độ phẳng vượt trội so với mạch hữu cơ truyền thống, việc duy trì độ phẳng nanomet trên các bảng mạch lớn hơn 500 × 500 mm là cực kỳ khó khăn. TrendForce chỉ ra hai thách thức chính của công nghệ này:

• Vấn đề quy trình qua lỗ thủy tinh (Through-Glass Via, TGV): bao gồm dao động năng lượng laser gây ra kích thước lỗ không đồng nhất, các vết nứt vi mô do quá trình khoan, khó khăn trong metallization của lỗ nhỏ dưới 10 μm do khả năng thẩm thấu của chất ăn mòn, và yêu cầu độ chính xác cao trong định vị động trong môi trường sản xuất hàng loạt.
• Thách thức về ứng suất nhiệt của vật liệu: nếu hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của các vật liệu dị hướng nhiều lớp không phù hợp, dễ gây cong vênh (warpage) trong quá trình sản xuất, ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ chính xác của quá trình chiếu sáng và tỷ lệ thành phẩm cuối cùng.

Các nhà sản xuất màn hình Đài Loan có lợi thế tiên phong, hoàn thiện sự bổ sung cho các nhà sản xuất wafer

Đối mặt với các rào cản công nghệ này, các nhà sản xuất màn hình Đài Loan lại có lợi thế rõ ràng. TrendForce phân tích rằng nhiều nhà máy màn hình Đài Loan đã ứng dụng thành công quy trình FOPLP trong các sản phẩm đã trưởng thành (như PMIC, linh kiện RF), với kích thước đóng gói tối đa lên tới 620 × 750 mm. Nhờ tận dụng các dây chuyền sản xuất màn hình lớn đã qua khấu hao, các nhà máy này không chỉ nâng cao giá trị dây chuyền, mở ra nguồn doanh thu mới, mà còn tích lũy kinh nghiệm xử lý kính kích thước lớn, định vị chính xác và phân bổ đồng đều, tạo nền tảng vững chắc cho các quy trình TGV và mạch nền tiên tiến trong tương lai. Khả năng này tạo ra sự bổ sung rõ rệt và khác biệt so với các nhà sản xuất wafer bán dẫn truyền thống và các nhà gia công đóng gói ngoài (OSAT).

Hệ sinh thái vật liệu và thiết bị địa phương hình thành

Song song đó, hệ sinh thái vật liệu và thiết bị tại Đài Loan cũng đang nhanh chóng bắt kịp và đạt đột phá. Về vật liệu, các nhà cung cấp hóa chất chuyên dụng đã thành công trong việc phát triển vật liệu điện môi cứng hóa ở nhiệt độ thấp, có thể giảm nhiệt độ quy trình xuống dưới 180°C, giúp giảm tích tụ ứng suất nhiệt và hạn chế cong vênh trong đóng gói. Về thiết bị, một số nhà cung cấp đã áp dụng kỹ thuật "Laser cải tiến kết hợp etching hóa học" trong quy trình tạo lỗ qua hai bước, giúp kiểm soát chính xác hình dạng lỗ nhỏ dưới 10 μm tốt hơn so với phương pháp laser cắt trực tiếp truyền thống. Công nghệ này hiện đã được các nhà IDM lớn quốc tế xác nhận và số lượng xuất hàng đang tăng dần.

TrendForce nhấn mạnh rằng, kinh nghiệm xử lý kính kích thước lớn của Đài Loan, kết hợp khả năng tích hợp đóng gói và quy trình tiên tiến của các nhà bán dẫn hàng đầu, đã xây dựng lợi thế cạnh tranh độc đáo. Với hệ sinh thái vật liệu và thiết bị địa phương ngày càng trưởng thành, cùng chiến lược thúc đẩy nội địa hóa của TSMC, Đài Loan có khả năng rút ngắn đáng kể đường cong học hỏi của mạch nền kính, mở ra một con đường mới cho chuyển đổi và nâng cấp ngành màn hình.