Tower Semiconductor công bố kế hoạch đầu tư $3B vào Nhật Bản, bao gồm khoản trợ cấp $1B từ chính phủ, để mở rộng sản xuất chip
Theo Reuters, Tower Semiconductor hôm nay (14 tháng 7) đã công bố kế hoạch đầu tư 3 tỷ USD để mở rộng sản xuất chip tại Nhật Bản, trong đó có 1 tỷ USD vốn từ chính phủ Nhật Bản. Công ty sẽ tăng năng lực sản xuất thiết bị quang tử silicon kích thước 300mm thành hai giai đoạn. Giai đoạn đầu bao gồm nâng cấp cơ sở Fab 6 và dự kiến bắt đầu sản xuất đầy đủ vào Quý 4 năm 2027. Giai đoạn thứ hai, được triển khai song song, sẽ bao gồm việc xây dựng một nhà máy in thạch bản 300mm mới nằm liền kề cơ sở Fa
GateNews·07-14 13:00
