Thế hệ TPU tiếp theo 'Humufish' của Google chuyển từ TSMC CoWoS sang Intel EMIB-T Packaging
Theo một báo cáo mới nhất từ SemiAnalysis, bộ xử lý tensor (TPU) thế hệ tiếp theo của Google, có mã hiệu "Humufish," sẽ từ bỏ công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cũ của TSMC và áp dụng quy trình đóng gói 2.5D EMIB-T mới nhất của Intel. Động thái này đánh dấu lần đầu tiên Intel thành công trong việc giành được một khách hàng đám mây siêu quy mô cho các giải pháp đóng gói tiên tiến của mình. EMIB-T của Intel sử dụng cầu silicon giữa các chip để thay thế các bộ đệm trung gian silicon diện tích lớn đ
GateNews·07-05 03:04
