Groq chuyển kiến trúc chip AI thế hệ tiếp theo sang DRAM xếp chồng 3D, loại bỏ SRAM
Theo các báo cáo gần đây, Groq, công ty vừa được NVIDIA mua lại, đang cân nhắc áp dụng công nghệ DRAM xếp chồng 3D (3DS) cho các chip AI thế hệ tiếp theo, thay cho kiến trúc truyền thống dựa trên SRAM. Công nghệ này sử dụng các kết nối xuyên silicon (TSV) để liên kết nhiều khuôn bán dẫn theo chiều dọc, qua đó tăng đáng kể mật độ bộ nhớ trên mỗi đơn vị diện tích mà vẫn duy trì các giao thức giao tiếp DRAM tiêu chuẩn. Khác với công nghệ HBM của NVIDIA, vốn ưu tiên thông lượng dữ liệu, 3DS tập trun
NVDA+2,15%
GateNews·10-21 21:52
