TSMC ускоряет внедрение совместно упакованной оптики на фоне прогнозов отрасли о 128-кратном росте пропускной способности к 2040 году
По данным тайваньской газеты Commercial Times, TSMC сегодня, 14 Сентября, ускоряет разработку технологии совместно упакованной оптики (CPO), поскольку традиционные медные межсоединения приближаются к пределу своих возможностей на фоне растущих вычислительных требований со стороны GPU и ASIC. Отрасль ожидает, что пропускная способность CPO будет удваиваться каждые два года, что потенциально может привести к появлению «закона Мура эпохи ИИ». Дальнейшее масштабирование могут обеспечить три направле
TSM0,15 %
GateNews·09-14 02:43
