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SK Hynix irá começar a produção em massa de NAND de 375 camadas até ao final do ano, com a substituição do tungsténio por molibdénio, o que deve ajudar a melhorar o desempenho
A maior inovação nesta atualização tecnológica reside na renovação do material da camada de interconexão metálica, trocando algumas linhas de palavras tradicionais de tungstênio por molibdênio.
À medida que o NAND 3D avança para mais de 600 camadas, o material de molibdênio promete tornar-se uma peça-chave na era do empilhamento ultra alto.