JÁ EM: Ming-Chi Kuo da TF International destaca que o empacotamento avançado CoWoS da TSMC deverá atingir a produção em massa no 2º semestre de 2028, com o chip de IA Feiman da NVIDIA como o primeiro a adotar. Pode sinalizar uma maior velocidade de processamento de chips de IA e dinâmicas de cadeia de abastecimento mais apertadas para aceleradores de alta gama. $TSM $NVDA

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