A Cimeira de Circuitos Integrados da China (Shenzhen) de 2026 realizar-se-á a 26 de junho

A Cúpula de Circuitos Integrados da China (Shenzhen) de 2026 será realizada em Shenzhen em 26 de junho de 2026. Este evento tem como tema "Unir forças para open source construir chips, desenhar inteligentemente o futuro da Baía", baseado no núcleo de inovação tecnológica da Grande Baía de Guangdong-Hong Kong-Macau, reunindo líderes do setor de circuitos integrados, especialistas técnicos e elites empresariais de todo o país, focando nas tendências de ponta do setor, interpretando profundamente as políticas industriais, compartilhando tecnologias avançadas, exibindo resultados inovadores, conectando oferta e demanda, explorando conjuntamente caminhos para romper o impasse na indústria em ambientes complexos, e colaborando para traçar um novo mapa de desenvolvimento da indústria de circuitos integrados. (People’s Financial News)
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