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CITIC Construction Investment: Dissipação de calor com diamante em contínua evolução, as placas de dissipação de calor de diamante e os materiais compostos de cobre com diamante são os de implementação comercial mais rápidas

MarsBitNews
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Geração de resumo em curso
Notícias do Mars Finance, relatório de pesquisa da CITIC Construction Investment acredita que a expansão contínua da indústria de computação impulsiona um aumento significativo na integração de chips e na densidade de potência, e que, sob alta densidade de fluxo de calor, os materiais tradicionais de dissipação de calor à base de cobre atingiram um limite. A condutividade térmica do diamante supera amplamente materiais como cobre, prata, silício e carbeto de silício, sendo uma direção chave para superar o gargalo na dissipação de calor de chips de alta gama. Atualmente, os materiais de dissipação de calor de diamante incluem três principais rotas: materiais compósitos de diamante à base de diamante, diamante monocristalino e diamante policristalino, ainda não totalmente estabilizadas tecnicamente, sendo que o material compósito de diamante e cobre equilibra desempenho e custo, liderando o ritmo de industrialização. Na aplicação, incluem substratos de diamante, placas de dissipação de calor de diamante, formas de dissipação de calor por microcanais de diamante; as placas de dissipação de calor de diamante e os materiais compósitos de diamante e cobre são os mais rápidos na comercialização, com produtos relacionados já disponíveis de fabricantes nacionais e internacionais. O diamante está se expandindo de abrasivos tradicionais e diamantes cultivados para materiais funcionais utilizados na condução de calor em semicondutores e dispositivos de alta potência, e o crescimento do poder de cálculo de IA continua a abrir espaço para o aumento de materiais de diamante com condutividade térmica ultra alta, com foco na produção em massa industrial e no progresso na certificação de clientes.
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