Recentemente, a Fenghua High-Tech interrompeu alguns novos pedidos devido ao aumento repentino de pedidos de resistores de chip das séries RC/RS 0402, 0603.

Embora sejam apenas resistores de montagem superficial, isso é importante, pois é um sinal de desequilíbrio entre oferta e procura de componentes passivos de alta gama, de pequeno tamanho e alta consistência.
0402 / 0603 referem-se ao tamanho do encapsulamento. Pode ser tanto um MLCC quanto um resistor de montagem superficial, indutor, filtro EMI.
O que os servidores de IA realmente precisam são componentes que “mantêm alta frequência, alta consistência e confiabilidade a longo prazo em tamanhos pequenos”.
A complexidade do VRM de IA está aumentando, assim como a PDN se torna cada vez mais complexa.
Assim, o sistema começa a consumir em grande quantidade: MLCC de alta frequência, resistores de pequeno tamanho, indutores de alta frequência, capacitores de tântalo, HSC.
Estes componentes não têm um preço alto individualmente, mas pertencem ao grupo de itens “sem os quais o produto final não pode ser enviado”.
A demanda nos servidores de IA é hierárquica.
Na posição mais central, como a alimentação do núcleo GPU, próximo ao HBM, ou ao redor do ASIC substrate, ainda depende fortemente de: Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden.
Pois aqui, exige-se ESL extremamente baixo, ESR extremamente baixo, resposta em alta frequência e confiabilidade a longo prazo.
Mas os servidores de IA não se limitam às posições centrais.
PSU, BBU, NIC, SSD, módulos ópticos, switches também consomem uma quantidade enorme de componentes 0402/0603.
O mais importante é que a IA está inicialmente restringindo a capacidade de produção de MLCC de topo de linha, e depois a pressão começa a se espalhar para os componentes 0402/0603 de médio-alto padrão.
Recentemente, os MLCC e resistores 0402 que estão em alta parecem ser componentes diferentes, mas compartilham a “capacidade de fabricação de precisão em tamanhos pequenos”.
Inclui impressão de alta precisão, sinterização, inspeção AOI, testes de alta frequência, controle de rendimento em tamanhos extremamente pequenos, processamento de materiais de alta precisão.
Isso é muito semelhante à cadeia de produção de HBM.
No começo, faltava HBM, depois CoWoS, ABF, substratos, fontes de alimentação, dissipação de calor e testes começaram a ficar tensos.
Agora, os MLCC também estão começando a apresentar fenômenos semelhantes.
Os componentes mais propensos a faltar geralmente não são os modelos de topo, mas os de padrão médio-alto que podem ser produzidos em massa, passar por validação e ainda serem parcialmente substituídos.
O ciclo superpassivo de componentes em 2018 é um exemplo clássico.
Na época, os MLCC automotivos começaram a faltar, os modelos de alta frequência e pequeno tamanho aumentaram primeiro, e depois os preços de 0402/0603 subiram de forma generalizada.
Pois, assim que os componentes de alta gama começam a faltar, os clientes fazem compras antecipadas, bloqueiam capacidade com pedidos longos, buscam substitutos e fazem pedidos excessivos, levando toda a cadeia a ficar tensa.
Atualmente, a indústria de IA pode estar repetindo esse processo.
Mais importante, essa escassez se transmite para fornecedores de segunda linha.
Depois que Murata Manufacturing, TDK Corporation e Taiyo Yuden priorizam clientes de servidores de IA e automotivos, os pedidos começam a se expandir para: Vishay Intertechnology, Yageo Corporation, Bel Fuse Inc., Fenghua Advanced Technology.
Os data centers de IA estão reorientando toda a cadeia de eletrônicos para uma “lógica de produtos industriais”.
Desde GPU, HBM, módulos ópticos, fontes de alimentação até resistores 0402, toda a cadeia está ficando mais tensa ao mesmo tempo.
Isso pode indicar que a indústria de componentes passivos está entrando em um novo ciclo de quantidade e preço.
Ou até mesmo um super ciclo.
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