23 de abril, a Comissão de Relações Exteriores da Câmara dos Representantes dos EUA aprova a lei MATCH, intensificando a guerra de chips contra a China

- MATCH: Lei de Coordenação Multilateral de Controle de Tecnologia de Hardware
- Objetivo principal: passar de "não vender para a China" para "forçar todos os aliados a não venderem para a China".
Três estratégias:
- Proibir equipamentos: proibição total de venda de equipamentos essenciais de fabricação de semicondutores, como litografia DUV, máquinas de gravação a baixa temperatura, incluindo manutenção, atualizações de software e substituição de peças.
- Nomear cinco empresas: SMIC, Huawei, Yangtze Memory, Hefei Changxin, Hua Hong Semiconductor e suas subsidiárias como "instalações sob controle", equivalente a uma versão ampliada da lista de entidades, interrompendo o fornecimento de equipamentos novos e usados.
- Forçar aliados a escolherem lado: exigir que países aliados como Holanda, Japão, entre outros, alinhem suas restrições de exportação de equipamentos de semicondutores para a China com as dos EUA em 150 dias. Caso não cooperem, usar a "Regra de Produtos Diretos Estrangeiros" — qualquer uso de tecnologia, software ou componentes americanos estará sob controle dos EUA.
Quais passos ainda são necessários para implementação:
- Aprovação por votação na Câmara dos Deputados (a comissão já aprovou, aguardando votação no plenário)
- Aprovação de lei complementar no Senado (o Senado já possui uma versão complementar, possivelmente inserida como emenda na Lei de Autorização de Defesa Nacional NDAA)
- Coordenação e unificação do texto entre as duas câmaras (se houver diferenças, será necessário consenso)
- Assinatura do presidente para entrar em vigor
- Prazo estimado: alta probabilidade de implementação oficial na segunda metade de 2026
Principais impulsionadores:
Micron, com medo de a China dominar os chips de armazenamento como domina a energia solar.
Impacto:
- ASML, que depende aproximadamente de 36% de receita da China continental
- Tokyo Electron, Lam Research, Applied Materials, KLA na tentativa de lobby contra a medida
- A obtenção de equipamentos DUV para processos de 28nm na China foi drasticamente reduzida, com equipamentos existentes quebrando sem reparo, acelerando a substituição por produtos nacionais