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L'histoire du matériel d'IA en 2026 peut se résumer en une chaîne simple. Une pénurie de HBM entraîne une hausse des prix de la HBM, cette hausse renchérit le coût de fabrication des puces d'IA, et ces coûts plus élevés se traduisent désormais par une augmentation des prix des puces d'IA. Chaque maillon de cette chaîne est visible dans les chiffres concrets de cette année, et cela concerne deux groupes d'entreprises très différents : les fabricants de puces d'IA qui doivent acheter de la mémoire, et les fabricants de mémoire qui la vendent.

HBM signifie High Bandwidth Memory, ou mémoire à haute bande passante. Il s'agit d'un empilement de puces DRAM placées verticalement sur une puce de base, reliées par de minuscules canaux verticaux et intégrées extrêmement près de la puce du GPU afin que les données puissent circuler à des vitesses considérables. Un accélérateur d'IA moderne ne peut pas fonctionner sans elle, car les grands modèles sont principalement limités par la vitesse à laquelle la mémoire peut alimenter les unités de calcul. C'est aussi pourquoi la HBM est si coûteuse à produire. Chaque gigaoctet de HBM consomme environ trois fois plus de capacité de production de wafers qu'un gigaoctet de DDR5, les fabricants de mémoire tirent environ trois à cinq fois plus de revenus par wafer de la HBM que de la DRAM classique, et une nouvelle capacité nécessite un délai de 12 à 18 mois avant de produire quoi que ce soit.

L'offre est concentrée entre seulement trois entreprises : SK Hynix, Samsung et Micron. Ensemble, elles contrôlent plus de 95 % de la production mondiale de DRAM et sont les trois seuls fournisseurs de HBM au monde. Cette concentration alimente la pénurie, car toutes trois ont réorienté la majorité de leur capacité de pointe vers la HBM et la mémoire pour serveurs, plus de 80 % de cette capacité étant désormais consacrée à ces produits. La HBM représentait environ 18 % des intrants totaux de wafers DRAM en 2025, environ 22 % en 2026, et devrait approcher 30 % en 2027. En termes de bits, la HBM ne représente actuellement que 8 à 9 % de l'offre de DRAM et environ 13 % en 2027, ce qui semble modeste jusqu'à ce que l'on se rappelle que les puces HBM sont bien plus grandes que les puces DRAM classiques. TrendForce estime les écarts entre l'offre et la demande en 2026 à 4,9 % pour la DRAM, 5,1 % pour la HBM et 4,2 % pour la NAND, soit les niveaux les plus élevés depuis 2011.

En outre, la capacité est déjà vendue. SK Hynix a déclaré que la totalité de sa capacité de mémoire pour 2026 était vendue avant même le début de l'année. Micron a vendu toute sa production de HBM pour 2026 ainsi que sa production de 2027, et Samsung a également prévendu sa capacité de HBM pour 2026. À la mi-2026, des rapports indiquaient que les trois fournisseurs avaient déjà vendu toute leur capacité de HBM jusqu'en 2027.

La réaction des prix a été extrême. Les prix contractuels de la DRAM ont augmenté de 171,8 % sur un an au troisième trimestre 2025, puis bondi de 90 à 95 % d'un trimestre sur l'autre au premier trimestre 2026, avant une hausse estimée de 58 à 63 % au deuxième trimestre et de 13 à 18 % au troisième trimestre, Jefferies prévoyant une nouvelle hausse de 30 à 40 % au quatrième trimestre. Les prix contractuels de la DRAM pour serveurs ont augmenté de 60 à 70 % au début de 2026, après une hausse cumulée de 64 % au second semestre 2025, et devraient progresser d'environ 270 % sur l'ensemble de 2026. Les prix contractuels de la DRAM pour PC ont plus que doublé en un seul trimestre, ceux de la DRAM mobile ont augmenté de près de 80 %, et les prix contractuels de la DDR5 sont passés d'environ 7 dollars par unité à environ 19,50 dollars.

C'est sur la HBM que le pouvoir de fixation des prix est le plus fort. Les fournisseurs prévoyaient des hausses d'environ 20 % pour la HBM3E en 2026, et la HBM4 est vendue bien plus cher que la génération précédente, avec des empilements annoncés entre 500 et 600 dollars et des primes de 55 à 70 % par rapport à la HBM3E. SK Hynix a obtenu une prime d'environ 50 % sur la HBM4 dans ses accords avec NVIDIA et a augmenté les prix de la HBM4 d'environ 70 %. Bernstein prévoit que le prix de la HBM4 passera d'environ 16,6 dollars par gigaoctet en 2026 à environ 37 dollars par gigaoctet en 2027. TrendForce s'attend à une hausse de 70 à 140 % des prix contractuels de la HBM en 2027 et avertit que les prix pourraient être plusieurs fois plus élevés si la DRAM standard reste aussi rare.

Tout cela se répercute directement sur le coût d'une puce d'IA. La HBM représente désormais 30 à 40 % du coût de fabrication d'un accélérateur d'IA, contre moins de 20 % deux générations plus tôt. L'analyse de la chaîne d'approvisionnement menée par Morgan Stanley sur le rack Vera Rubin montre une hausse de 435 % des coûts de mémoire, faisant passer la part de la mémoire dans la nomenclature du rack de 5 à 10 % à 25 à 30 %. Les coûts des circuits imprimés ont augmenté de 233 %, ceux des condensateurs céramiques multicouches de 182 %, et ceux des substrats ABF de 82 %. Le résultat est un prix de rack proche de 7,8 millions de dollars, contre environ 4 millions de dollars pour l'actuel rack GB300 Blackwell. Le passage de la HBM3E à la HBM4 augmente également le nombre de puces DRAM par empilement, de 12 à 16, soit une hausse de 33 % de la consommation de mémoire par accélérateur, avant même toute augmentation des volumes unitaires.

C'est exactement pourquoi les prix des puces d'IA augmentent. NVIDIA a indiqué à ses plus gros clients qu'ils devaient s'attendre à des hausses de plus de 15 %, et d'environ 17 % pour certains systèmes GB300 et Vera Rubin 200, pour le matériel expédié au début de 2027. Un rack Vera Rubin de 72 GPU vendu aujourd'hui près de 7 millions de dollars pourrait atteindre environ 8 millions de dollars. Pour un centre de données d'un gigawatt, cette seule série de hausses ajoute au moins 5 milliards de dollars de coûts. Les prix des fonderies évoluent dans le même sens, TSMC augmentant ses prix sur les nœuds avancés qui représentent 74 % de son activité de wafers, notamment de 3 à 10 % pour les procédés inférieurs à 5 nanomètres, jusqu'à 10 % pour les nœuds matures à partir de 2027, et les wafers de 2 nanomètres approchant 30 000 dollars contre environ 20 000 dollars pour ceux de 3 nanomètres, soit une prime d'environ 50 %. Le packaging avancé CoWoS affiche complet, NVIDIA détenant environ 60 % de cette capacité.

Le matériel grand public montre encore plus clairement la répercussion de ces hausses. Les cartes GeForce RTX série 50 ont augmenté jusqu'à 30 % en Corée du Sud en août 2026, faisant passer la RTX 5090 au-dessus de 5 100 dollars, tandis que les annonces de vente au détail chinoises de la RTX 5070 Ti ont bondi de 21,8 % en l'espace d'une seule période de 24 heures et que la RTX 5070 a augmenté de 16,2 %. AMD a augmenté d'environ 10 % les prix des GPU et des kits GDDR7 pour ses partenaires fabricants de cartes à partir de juillet 2026, et les modules GDDR7 de 2 Go se négocient désormais dans le bas de la fourchette des 20 dollars. Qualcomm a informé ses partenaires que les prix des puces Snapdragon augmenteraient de deux chiffres à partir du 1er septembre 2026, après une baisse de 20 % sur un an de ses revenus issus des puces pour téléphones. Les fabricants chinois de puces d'IA ont augmenté leurs prix de 20 à 50 % en seulement deux mois, l'Ascend 950DT de Huawei étant proposé à plus de 250 000 yuans, soit environ 37 255 dollars.

Les effets indirects touchent également les appareils courants. Gartner s'attend à ce que les prix combinés de la DRAM et des disques SSD augmentent de 130 % d'ici la fin de 2026, ce qui se traduit par une hausse de 17 % des prix des PC et de 13 % de ceux des smartphones, parallèlement à une baisse de 10,4 % des livraisons de PC et de 8,4 % de celles de smartphones. Lenovo, Dell, HP, Acer et ASUS ont averti leurs clients de hausses de 15 à 20 %, et chez HP, la part de la mémoire dans le coût de fabrication d'un PC est passée de 15 à 18 % à 35 % en un trimestre. Un module serveur DDR5 de 64 Go est passé de 873 dollars au premier trimestre à environ 1 586 dollars au quatrième trimestre, soit une hausse de plus de 80 %. Une puce DDR5 de 16 gigabits est passée d'environ 6,84 dollars à environ 27,20 dollars, en hausse de 298 %, tandis qu'un kit DDR5 de 32 Go qui se vendait autrefois moins de 90 dollars se négocie désormais près de 529 dollars. L'Echo Dot d'Amazon a augmenté de 60 % à 79,99 dollars et le Kindle de 37 % à 149,99 dollars.

Les grands gagnants de cette chaîne sont clairement les fabricants de mémoire. Le chiffre d'affaires mondial de l'industrie de la DRAM a atteint 97 milliards de dollars au premier trimestre 2026, en hausse de 81 % d'un trimestre sur l'autre, puis a progressé de 59,5 % supplémentaires pour atteindre 154,73 milliards de dollars au deuxième trimestre. Le chiffre d'affaires de Samsung dans la DRAM a augmenté de 93,4 % au premier trimestre pour atteindre 37,32 milliards de dollars, puis de 63,4 % pour atteindre 60,98 milliards de dollars au deuxième trimestre, lui conférant une part de 39,4 %. SK Hynix a enregistré une croissance de 62,5 %, puis de 37,9 %, pour atteindre 38,59 milliards de dollars, tandis que Micron a progressé de 81,6 %, puis de 65,5 %, pour atteindre 36 milliards de dollars. Le bénéfice d'exploitation de Samsung au deuxième trimestre a atteint 89,4 billions de wons, en hausse d'environ 1 810 % sur un an. La marge brute de Micron a atteint 74,4 %, et la marge d'exploitation de SK Hynix s'est située autour de 72 à 77 %. Le cours de l'action Micron a gagné plus de 120 % depuis le début de l'année, celui de SK Hynix environ 146 % et celui de Samsung environ 121 %, SK Hynix dépassant une valeur boursière de 1 billion de dollars et Micron franchissant les 1 000 dollars par action. Dans la HBM en particulier, SK Hynix détenait 50 % des revenus au deuxième trimestre 2026, Samsung 33 % et Micron 18 %. Le marché de la HBM lui-même est passé d'environ 4 milliards de dollars en 2023 à environ 34,6 milliards de dollars en 2025 et pourrait atteindre 54,6 milliards de dollars en 2026, soit une nouvelle hausse de 58 %.

Pour les entreprises de puces d'IA, le tableau est plus contrasté. La demande reste considérable, avec un chiffre d'affaires de NVIDIA dans les centres de données de 89 milliards de dollars au trimestre clos en juillet 2026, en hausse de 117 % sur un an, et des livraisons mondiales de serveurs d'IA qui devraient progresser d'environ 31 % en 2026. Mais la mémoire est désormais le principal poste de coûts que les concepteurs de puces ne peuvent pas contrôler, et la pénurie remodèle même les conceptions de produits. NVIDIA évalue des configurations à mémoire réduite pour Rubin Ultra, notamment avec 8 HBM4 high, ce qui ramènerait la capacité à environ 192 gigaoctets par accélérateur au lieu de 288 gigaoctets, uniquement parce que l'offre de DRAM devrait être la plus tendue en 2027. Les ventes d'accélérateurs d'IA personnalisés devraient croître de 45 % en 2026, plus rapidement que les livraisons de GPU, en hausse de 16 %, en partie parce que les concepteurs d'ASIC disposent d'une plus grande flexibilité concernant la quantité de mémoire. La mémoire devrait également absorber 68 % des dépenses d'investissement des principaux fournisseurs de cloud en 2027, et les dépenses d'investissement des fournisseurs cloud elles-mêmes devraient augmenter de 98 % en 2026, puis de 50 % supplémentaires en 2027.

À l'avenir, la pression ne s'atténuera pas rapidement. TrendForce prévoit une croissance de 50 à 60 % des livraisons de bits HBM en 2027, qui resteront néanmoins inférieures à la demande. Le directeur général de SK Hynix a qualifié 2027 de pire année pour la pénurie, les contraintes pouvant durer jusqu'en 2030, et aucune nouvelle offre significative n'est attendue avant 2029 ou 2030. C'est la véritable différence entre ce cycle et les précédents cycles de la mémoire : il s'agit d'une réallocation structurelle de la capacité de production la plus avancée au monde vers la mémoire pour l'IA, et non d'un incident temporaire affectant l'offre. Pénurie de HBM, hausse du prix de la HBM, augmentation du coût des puces d'IA, hausse du prix des puces d'IA : cette chaîne est désormais visible simultanément dans les budgets des centres de données, les cartes graphiques, les ordinateurs portables, les smartphones et les résultats trimestriels, ce qui explique précisément pourquoi cette actualité concerne autant les entreprises de puces d'IA que les fabricants de HBM, les premières la finançant et les seconds en tirant profit, l'équilibre entre eux étant appelé à définir l'économie du matériel d'IA jusqu'en 2027.
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