Samsung met en place le bonding hybride D2W pour les futurs puces HBM/logiciels, visant à alimenter l’accélérateur d’IA Feynman de NVIDIA ; l’augmentation de la capacité d’expansion des lignes et les commandes d’équipements Besi indiquent une demande soutenue en packaging avancé. $GPU, $HBM

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