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Des chercheurs développent un nouveau procédé d’empilement de puces qui multiplie par deux la densité d’intégration de la mémoire à large bande passante.

MarsBitNews
Mars Finance News : des scientifiques de l’Institut coréen de recherche en technologie industrielle et de l’Université de technologie de Pohang ont mis au point un nouveau procédé permettant d’empiler de façon stable plus de 10 puces de semi-conducteurs ultra-minces, ce qui permet d’obtenir une densité d’intégration d’environ 4 fois celle des mémoires à large bande passante (HBM) commercialisées. Cette percée pourrait contribuer à atténuer le goulot d’étranglement en matière de stockage auquel fait face l’intelligence artificielle (IA). L’article connexe a été publié dans le dernier numéro du magazine « Engineering Achievements ». (Caixin)
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