Le concept d'emballage avancé continue de se réchauffer, l'action Qipai Technology a bondi de 20 cm.

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Mars Finance News, le concept d'encapsulation avancée continue de se réchauffer en cours de séance. Qipai Technology a atteint la limite de hausse de 20 %, Yongsi Electronics a augmenté de plus de 10 %, Weite Ou, Yinhe Microelectronics, Sanjia Technology, Weice Technology, et Qizhong Technology ont suivi la hausse. Selon MoneyDJ, le fournisseur mondial de services d'encapsulation et de test de semi-conducteurs (OSAT) ASE a de nouveau ajusté ses prix d'encapsulation, avec une augmentation maximale dépassant 20 %. Cette hausse de prix couvre diverses technologies d'encapsulation avancées, notamment l'encapsulation de puces sur substrat de plaquette (CoWoS) et l'encapsulation de puces sur substrat de type fan-out (FoCoS), et les principaux clients américains sont également concernés. (Caixin)
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