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ASE augmente les prix de l'emballage avancé, avec une hausse allant jusqu'à 20%.

MarsBitNews
火星财经消息, le fournisseur mondial leader de services d'externalisation d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT), ASE Technology Holding, a de nouveau ajusté ses prix d'encapsulation, avec une augmentation allant jusqu'à plus de 20 %. Cette hausse couvre diverses technologies d'encapsulation avancées, notamment le chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) et le fan-out chip-on-substrate (FoCoS), et ses principaux clients américains en sont également affectés. Le PDG d'ASE, Wu Tianyu, a déclaré que cette augmentation reflète d'abord la hausse des prix des matières premières, une telle hausse étant nécessaire ; ensuite, elle reflète l'augmentation des dépenses d'investissement, c'est-à-dire la prise en compte des coûts d'investissement. (MoneyDJ)
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