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Les puces d’IA de nouvelle génération tourneront toutes autour du HBM.

MeNews
ME AI Message, le 30 juin, les célèbres auteurs de recherches en semi-conducteurs Vikram Sekar et Austin Lyon ont discuté en indiquant que le transfert de données entre les puces IA et la HBM revient à mettre un réfrigérateur dans le garage et à devoir faire des allers-retours à chaque fois qu'on cuisine. À l'avenir, l'architecture des puces IA sera conçue autour de la bande passante mémoire. (Source : Wall Street Insights)
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