La mémoire AI devient le nouveau cœur de l'infrastructure AI : le super cycle de HBM et la logique de réévaluation des puces de mémoire.

2026年6月30日，比特币在60,000美元关口附近窄幅震荡，以太坊维持在1,600美元区间。加密市场的盘整并未掩盖另一条更为确定的结构性主线——AI基础设施的底层硬件正在经历一场深刻的权力转移。

过去十年，存储芯片（Memory Chip）被视为半导体产业中的“周期品”——需求随PC和智能手机的库存周期起伏，价格随供需关系的松紧而剧烈波动。但这一认知框架正在被AI算力的指数级增长彻底打破。从大型语言模型训练到AI推理，从代理式工作流到自动驾驶，庞大的数据流量持续推升对高带宽、低延迟、高容量内存的需求。存储已从“配套元件”升级为“核心成本项”。

这场变革的核心载体，正是AI Memory——以HBM（高带宽内存）为代表的新一代存储解决方案。它不再是CPU或GPU的附属品，而是决定AI算力能否有效释放的关键瓶颈。理解AI Memory为何正在成为AI基础设施的新核心，不仅关乎对半导体产业趋势的判断，也直接指向一个更现实的问题：在存储超级周期中，哪些资产值得关注？如何通过Gate等平台参与全球股票市场的结构性机遇？

算力狂奔，内存掉队：AI存储缺口的数字真相

AI算力的扩张速度正在以前所未有的方式“碾压”存储供给能力。群智咨询最新预测数据显示，2026年全球AI服务器出货量将达到约370万台，同比增长51.3%。TrendForce则预计2026年全球AI服务器出货年增28%以上。无论采用哪一家的口径，AI服务器出货量的两位数年增长已是确定性极高的产业趋势。

但真正值得关注的数据藏在“单机存储容量”的变化中。Gartner指出，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8至10倍，NAND闪存用量达到3倍以上。群智咨询进一步测算，从GB容量口径来看，2026年AI服务器对应的DDR存储需求同比增幅可达105%，HBM需求同比增幅达到110%，两类存储产品均保持翻倍式高速增长。

需求侧的爆发只是故事的一半。供给侧的刚性约束才是存储“超级周期”得以持续的结构性支撑。HBM内存芯片的物理尺寸约为标准DDR芯片的两倍，消耗更多晶圆面积。据SEMI中国数据，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。即便三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增或可调配产能向HBM倾斜，HBM产能缺口仍高达50%至60%。

截至2026年第一季度，三大原厂的HBM产能已全部售罄。美光管理层公开确认，公司仅能满足客户实际需求的约50%至66%。英伟达CEO黄仁勋明确表态，全球HBM供应短缺“根本不是短期市场波动，而会是一个持续数年的结构性行业困局”。

从“周期品”到“战略资产”：存储芯片的估值逻辑重构

传统存储芯片行业的投资逻辑建立在“供需周期性波动”之上——扩产、过剩、降价、减产、短缺、涨价，周而复始。但当前这轮由AI驱动的存储上行周期，在多个维度上与历史precedent存在根本性差异。

差异一：需求驱动力从消费电子转向AI基础设施。 过去，DRAM和NAND的最大需求来源是智能手机和PC。但群智咨询数据显示，智能手机品类的DRAM需求占比将从2024年的43%大幅下滑至2027年的23%。与此同时，2026年全球DRAM总出货容量中，AI服务器的需求占比将突破40%，预计2027年攀升至49%，2028年突破50%。服务器正在取代手机，成为存储需求的第一大市场。

差异二：供给扩张受多重刚性约束。 不同于以往厂商可以快速响应需求、通过新建产线扩大供给，HBM的产能扩张面临资本投入、先进封装工艺、厂房建设周期等多重瓶颈。SK海力士正在建设清州M15X晶圆厂并设立专门的HBM技术组织，但这些产能投放需要数年时间。在供给响应严重滞后的情况下，供需缺口的中长期存在具有较高确定性。

差异三：定价权从买方市场转向卖方市场。 在传统存储周期中，下游OEM厂商拥有较强的议价能力，存储厂商在供过于求时往往陷入价格战。但本轮周期中，高端产品供应不足、客户争夺长期供货保障、厂商控制低端扩产节奏，共同提升了存储企业的议价能力。摩根大通预计2027年混合HBM均价将同比上涨32%，创历史新高。

美光财报：存储超级周期的最强验证

如果说上述逻辑推演尚属“预期”层面，那么美光科技2026财年第三季度的财报则将这一逻辑推向了“验证”阶段。

截至2026年5月28日的第三财季，美光实现营收414.6亿美元，同比增长346%，环比增长74%，连续第五个季度刷新历史纪录。这一数据远超市场预期的358.4亿美元。公司预计第四财季营收将进一步达到490亿至510亿美元。

更值得关注的是盈利能力的跃升。美光第三财季毛利率升至85%，营业利润率达到81%。其中DRAM业务营业利润率达到81%，NAND业务营业利润率达到78%。这一盈利能力远高于传统存储周期中的常态——过去DRAM和NAND通常被视为高度同质化、价格波动剧烈的商品市场，厂商在供需反转时往往迅速陷入利润压缩。

美光还披露，HBM4累计销售额已达到约10亿美元。公司在2026年的HBM产能已全部预订完毕。从股价表现看，北京时间6月30日凌晨，美光科技上涨1.14%，报1,145.28美元。尽管盘中一度因DRAM反垄断诉讼消息追低9.6%，但尾盘买盘回流，最终翻红——这一价格走势本身也折射出市场对存储长期逻辑的信心并未因短期扰动而动摇。

从产业趋势到投资映射：哪些标的值得关注？

AI Memory的结构性行情并非孤立的个股事件，而是覆盖从上游晶圆制造到下游数据中心的全产业链重估。以下几条主线值得关注：

HBM龙头梯队。 SK海力士在HBM市场占据领先地位，截至2025年第二季度出货量份额达62%，第三季度营收份额达57%。高盛预计SK海力士在HBM3和HBM3E领域至少到2026年都将保持主导地位，整体HBM市场份额超过50%。瑞银预测SK海力士可能在英伟达下一代“Rubin”平台的HBM4市场中占据约70%的份额。美光同样在快速追赶，HBM4已进入量产供货体系。

AI服务器与数据中心产业链。 群智咨询预计2028年全球AI服务器出货量将接近500万台。AI服务器出货量的持续扩张直接拉动对DRAM、NAND、HBM以及企业级SSD的需求。2026年eSSD预计将超越手机，成为NAND Flash市场最大的应用领域。

半导体设备与先进封装。 HBM产能扩张依赖先进封装技术的突破。SK海力士正在加强与台积电在先进封装领域的合作。晶圆厂扩产直接利好半导体设备厂商。

Gate股票交易：如何参与全球存储与AI基础设施投资？

对于希望直接参与上述结构性机遇的投资者而言，Gate提供的股票交易服务提供了一条低门槛、高效率的路径。

2026年6月，Gate密集上线了美股（6月1日）、港股（6月11日）和韩股（6月22日）交易服务。6月23日，Gate进一步将股票交易升级为7×24小时全天候交易，覆盖盘前、盘中、盘后、隔夜及周末休市时段。

在AI Memory相关标的上，Gate已覆盖英伟达（NVDA）、美光科技（MU）、SK海力士（000660）、三星电子（005930）等核心资产。交易以USDT结算，无需银行转账或外汇兑换。用户可将USDT从现货账户或统一账户划转至股票账户即可下单交易。

需要特别留意的是，7×24小时交易并不等同于7×24小时的流动性。隔夜及周末休市时段流动性可能相对较低，买卖价差和价格波动可能扩大；跨交易时段还可能因市场消息积累产生价格跳空。美股、港股、韩股适用不同的交易日历和市场规则，投资者需充分了解相关风险，审慎决策。

结语

2026年正在成为存储芯片行业历史上最具标志性的年份之一。全球存储芯片市场规模预计将达到约9,750亿美元，同比增长约3.2倍。存储芯片同比增幅达250%，规模突破8,000亿美元。美银证券将2026年描述为堪比1990年代繁荣的半导体“超级周期”。

这一轮超级周期的本质，并非简单的供需错配，而是AI算力革命对基础设施底层硬件的一次系统性重构。AI Memory——以HBM为代表的高带宽、高容量存储解决方案——正从配角走向舞台中央，成为决定AI算力能否持续扩张的关键变量。

对于投资者而言，理解这一结构性变化的意义，或许比追逐短期价格波动更为重要。存储芯片的估值逻辑正在从“周期品”向“战略资产”迁移，而这一迁移的持续时间，可能远超市场当前的预期。

FAQ

Q1：HBM和传统DRAM有什么区别？为什么AI需要HBM？

HBM（高带宽内存）通过3D堆叠技术将多个DRAM芯片垂直集成，大幅提升数据带宽并降低功耗。传统DRAM在带宽和能效上无法满足AI训练和推理中大规模并行计算的需求。HBM的高带宽特性使其成为GPU和AI加速器的理想配套内存，是突破“内存墙”瓶颈的关键技术路径。

Q2：2026年存储芯片市场的规模预期是多少？

多家机构给出了不同口径的预测。Counterpoint Research预计2026年全球存储芯片市场规模约9,750亿美元。TrendForce预计2026年DRAM与NAND合计产值为8,893亿美元。WSTS预测存储器2026年同比增长约250%，市场规模突破8,000亿美元。不同机构的统计口径存在差异，但量级上均指向8,000亿至1万亿美元区间。

Q3：HBM产能缺口有多大？会持续多久？

据SEMI中国数据，即便三大原厂已将70%的新增产能向HBM倾斜，HBM产能缺口仍高达50%至60%。截至2026年第一季度，三大原厂HBM产能已全部售罄。摩根大通预计供需缺口将贯穿整个2028年。黄仁勋表示这不是短期波动，而是持续数年的结构性行业困局。

Q4：Gate上可以交易哪些与AI存储相关的股票？

Gate股票交易已覆盖美股、港股和韩股市场。AI存储相关标的包括：美股英伟达（NVDA）、美光科技（MU）；韩股SK海力士（000660）、三星电子（005930）；港股方面虽暂无纯存储芯片标的，但腾讯控股（00700）等科技巨头是HBM的重要下游采购方。Gate支持7×24小时交易，以USDT结算。

Q5：AI服务器出货量的增长对存储需求的具体拉动效应是什么？

群智咨询数据显示，2026年AI服务器对应的DDR存储需求同比增幅达105%，HBM需求同比增幅达110%。2026年AI服务器在DRAM总需求中的占比将突破40%，预计2028年突破50%。AI服务器不仅出货量在增长，单机搭载的存储容量也在持续提升，形成“量”和“质”的双重拉动。Le 30 juin 2026, le Bitcoin oscille étroitement autour du seuil des 60 000 dollars, tandis que l'Ethereum se maintient dans la zone des 1 600 dollars. La consolidation du marché des crypto-monnaies ne masque pas une autre tendance structurelle plus déterminante : le matériel sous-jacent de l'infrastructure IA connaît un profond transfert de pouvoir.

Au cours de la dernière décennie, les puces mémoire (Memory Chip) ont été considérées comme des « produits cycliques » dans l'industrie des semi-conducteurs – la demande fluctuant avec les cycles de stocks des PC et des smartphones, et les prix variant fortement en fonction de l'équilibre offre-demande. Mais ce cadre de compréhension est en train d'être complètement bouleversé par la croissance exponentielle de la puissance de calcul IA. De l'entraînement des grands modèles de langage à l'inférence IA, des flux de travail agentiques à la conduite autonome, l'immense volume de données augmente continuellement la demande de mémoire à large bande passante, faible latence et haute capacité. Le stockage est passé de « composant d'accompagnement » à « poste de coût central ».

Le vecteur central de cette transformation est précisément l'AI Memory – une nouvelle génération de solutions de stockage représentée par le HBM (mémoire à large bande passante). Il n'est plus un accessoire du CPU ou du GPU, mais le goulot d'étranglement clé déterminant si la puissance de calcul IA peut être libérée efficacement. Comprendre pourquoi l'AI Memory devient le nouveau cœur de l'infrastructure IA ne concerne pas seulement le jugement des tendances de l'industrie des semi-conducteurs, mais pointe également directement vers une question plus concrète : dans le super-cycle du stockage, quels actifs méritent l'attention ? Comment participer aux opportunités structurelles des marchés boursiers mondiaux via des plateformes comme Gate ?

Puissance de calcul en pleine course, mémoire à la traîne : la vérité chiffrée du déficit de stockage IA

La vitesse d'expansion de la puissance de calcul IA est en train d'« écraser » la capacité d'offre de stockage comme jamais auparavant. Selon les dernières prévisions de Sigmaintell, les livraisons mondiales de serveurs IA devraient atteindre environ 3,7 millions d'unités en 2026, soit une croissance de 51,3 % sur un an. TrendForce prévoit quant à lui une croissance annuelle des livraisons de serveurs IA de plus de 28 % en 2026. Quelle que soit la source, une croissance annuelle à deux chiffres des livraisons de serveurs IA est une tendance industrielle extrêmement certaine.

Mais les données vraiment dignes d'intérêt se cachent dans l'évolution de la « capacité de stockage par serveur ». Gartner souligne que la quantité de DRAM utilisée par un seul serveur IA est 8 à 10 fois supérieure à celle d'un serveur traditionnel, et l'utilisation de mémoire flash NAND est plus de 3 fois supérieure. Sigmaintell a calculé plus en détail qu'en termes de capacité en Go, la demande de stockage DDR correspondant aux serveurs IA pourrait augmenter de 105 % sur un an en 2026, et la demande de HBM de 110 %, les deux types de produits de stockage maintenant une croissance rapide doublée.

L'explosion du côté de la demande n'est que la moitié de l'histoire. Les contraintes rigides du côté de l'offre sont le soutien structurel qui permet au « super-cycle » du stockage de se poursuivre. La taille physique des puces de mémoire HBM est environ le double de celle des puces DDR standard, consommant plus de surface de plaquette. Selon les données de SEMI Chine, le marché du HBM devrait croître de 58 % en 2026 pour atteindre 54,6 milliards de dollars, représentant près de 40 % du marché de la DRAM. Même si les trois grands fabricants – Samsung, SK Hynix et Micron – ont déjà orienté 70 % de leurs nouvelles capacités ou capacités redéployables vers le HBM, l'écart de capacité de production HBM reste élevé, entre 50 % et 60 %.

À la fin du premier trimestre 2026, la capacité de production HBM des trois grands fabricants était entièrement épuisée. La direction de Micron a publiquement confirmé que l'entreprise ne pouvait satisfaire qu'environ 50 % à 66 % de la demande réelle de ses clients. Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a clairement déclaré que la pénurie mondiale d'approvisionnement en HBM « n'est pas du tout une fluctuation de marché à court terme, mais un problème structurel de l'industrie qui durera plusieurs années ».

Du « produit cyclique » à l'« actif stratégique » : la reconstruction de la logique de valorisation des puces mémoire

La logique d'investissement traditionnelle de l'industrie des puces mémoire repose sur les « fluctuations cycliques de l'offre et de la demande » – expansion, excédent, baisse des prix, réduction de la production, pénurie, hausse des prix, et ainsi de suite. Mais le cycle de hausse actuel du stockage, propulsé par l'IA, diffère fondamentalement des précédents historiques à plusieurs égards.

Différence 1 : Le moteur de la demande passe de l'électronique grand public à l'infrastructure IA. Par le passé, les plus grandes sources de demande de DRAM et de NAND étaient les smartphones et les PC. Mais les données de Sigmaintell montrent que la part de la demande de DRAM pour la catégorie des smartphones chutera fortement de 43 % en 2024 à 23 % en 2027. Parallèlement, en 2026, la part de la demande des serveurs IA dans la capacité totale de livraison de DRAM mondiale dépassera 40 %, devrait atteindre 49 % en 2027 et franchir les 50 % en 2028. Les serveurs sont en train de remplacer les téléphones en tant que premier marché de la demande de stockage.

Différence 2 : L'expansion de l'offre est soumise à de multiples contraintes rigides. Contrairement au passé où les fabricants pouvaient répondre rapidement à la demande en construisant de nouvelles lignes de production, l'expansion de la capacité de production HBM se heurte à des goulots d'étranglement tels que l'investissement en capital, les procédés d'emballage avancés et le cycle de construction des usines. SK Hynix construit l'usine de plaquettes M15X à Cheongju et a créé une organisation technique dédiée au HBM, mais ces capacités nécessitent plusieurs années pour être mises en service. Face à un retard important de la réponse de l'offre, l'existence à moyen et long terme du déficit offre-demande est très certaine.

Différence 3 : Le pouvoir de fixation des prix passe d'un marché acheteur à un marché vendeur. Dans le cycle de stockage traditionnel, les OEM en aval avaient un fort pouvoir de négociation, et les fabricants de stockage tombaient souvent dans des guerres de prix en cas d'offre excédentaire. Mais dans ce cycle, la pénurie d'approvisionnement en produits haut de gamme, la concurrence des clients pour des garanties d'approvisionnement à long terme et le contrôle par les fabricants du rythme d'expansion des produits bas de gamme ont collectivement renforcé le pouvoir de négociation des entreprises de stockage. JPMorgan prévoit que le prix moyen du HBM mixte augmentera de 32 % sur un an en 2027, atteignant un record historique.

Résultats de Micron : la plus forte validation du super-cycle du stockage

Si le raisonnement logique ci-dessus relevait encore du niveau des « anticipations », alors les résultats du troisième trimestre de l'exercice 2026 de Micron Technology ont poussé cette logique vers la phase de « validation ».

Pour le troisième trimestre fiscal clos le 28 mai 2026, Micron a réalisé un chiffre d'affaires de 41,46 milliards de dollars, soit une augmentation de 346 % sur un an et de 74 % par rapport au trimestre précédent, battant un record historique pour le cinquième trimestre consécutif. Ce chiffre dépasse largement les attentes du marché, qui étaient de 35,84 milliards de dollars. La société prévoit que le chiffre d'affaires du quatrième trimestre fiscal atteindra entre 49 et 51 milliards de dollars.

Ce qui est encore plus remarquable, c'est l'augmentation de la rentabilité. La marge brute de Micron au troisième trimestre fiscal est montée à 85 %, et la marge opérationnelle a atteint 81 %. La marge opérationnelle de l'activité DRAM a atteint 81 %, et celle de l'activité NAND 78 %. Cette rentabilité est bien supérieure à la normale des cycles de stockage traditionnels – auparavant, la DRAM et la NAND étaient généralement considérées comme des marchés de matières premières hautement homogènes et aux prix très volatils, où les fabricants voyaient rapidement leurs profits se comprimer en cas de retournement de l'offre et de la demande.

Micron a également divulgué que les ventes cumulées de HBM4 ont atteint environ 1 milliard de dollars. La capacité de production HBM de la société pour 2026 est entièrement réservée. En termes de performance boursière, aux premières heures du 30 juin, heure de Pékin, Micron Technology a augmenté de 1,14 %, à 1 145,28 dollars. Bien que le titre ait temporairement chuté de 9,6 % en séance en raison d'informations sur un procès antitrust concernant la DRAM, les achats sont revenus en fin de séance, et l'action a finalement terminé dans le vert – cette évolution des prix elle-même reflète la confiance du marché dans la logique à long terme du stockage, qui n'a pas été ébranlée par les perturbations à court terme.

Des tendances industrielles aux implications d'investissement : quels titres méritent l'attention ?

Le mouvement structurel de l'AI Memory n'est pas un événement isolé concernant quelques actions, mais une réévaluation de toute la chaîne industrielle, de la fabrication de plaquettes en amont aux centres de données en aval. Les axes suivants méritent d'être suivis :

Les leaders du HBM. SK Hynix occupe une position de leader sur le marché du HBM, avec une part des livraisons de 62 % au deuxième trimestre 2025 et une part des revenus de 57 % au troisième trimestre. Goldman Sachs prévoit que SK Hynix maintiendra sa position dominante dans les domaines du HBM3 et du HBM3E au moins jusqu'en 2026, avec une part de marché globale du HBM supérieure à 50 %. UBS prévoit que SK Hynix pourrait détenir environ 70 % du marché du HBM4 pour la prochaine plateforme « Rubin » de NVIDIA. Micron rattrape également rapidement son retard, le HBM4 étant déjà entré dans son système de production et d'approvisionnement.

Chaîne industrielle des serveurs IA et des centres de données. Sigmaintell prévoit que les livraisons mondiales de serveurs IA approcheront les 5 millions d'unités en 2028. L'expansion continue des livraisons de serveurs IA stimule directement la demande de DRAM, NAND, HBM et de SSD d'entreprise. En 2026, les SSD d'entreprise (eSSD) devraient dépasser les téléphones pour devenir le plus grand domaine d'application du marché de la mémoire flash NAND.

Équipements de semi-conducteurs et emballage avancé. L'expansion de la capacité de production HBM dépend des percées dans les technologies d'emballage avancé. SK Hynix renforce sa coopération avec TSMC dans le domaine de l'emballage avancé. L'expansion des usines de plaquettes profite directement aux fabricants d'équipements de semi-conducteurs.

Trading d'actions Gate : comment participer aux investissements mondiaux dans le stockage et l'infrastructure IA ?

Pour les investisseurs qui souhaitent participer directement aux opportunités structurelles mentionnées ci-dessus, le service de trading d'actions proposé par Gate offre une voie à faible barrière d'entrée et à haute efficacité.

En juin 2026, Gate a lancé de manière intensive des services de trading pour les actions américaines (1er juin), les actions de Hong Kong (11 juin) et les actions coréennes (22 juin). Le 23 juin, Gate a encore amélioré le trading d'actions en le rendant disponible 24h/24 et 7j/7, couvrant les périodes de pré-marché, de séance, de post-marché, de nuit et de week-end.

En ce qui concerne les titres liés à l'AI Memory, Gate couvre déjà des actifs clés tels que NVIDIA (NVDA), Micron Technology (MU), SK Hynix (000660) et Samsung Electronics (005930). Les transactions sont réglées en USDT, sans nécessité de virement bancaire ni de change. Les utilisateurs peuvent transférer des USDT de leur compte spot ou de leur compte unifié vers leur compte d'actions pour passer des ordres.

Il est important de noter que le trading 24h/24 et 7j/7 n'est pas équivalent à une liquidité 24h/24 et 7j/7. La liquidité peut être relativement faible pendant les périodes de nuit et de week-end, et les écarts acheteur-vendeur ainsi que la volatilité des prix peuvent s'élargir ; des sauts de prix peuvent également se produire entre les sessions de trading en raison de l'accumulation d'informations de marché. Les actions américaines, de Hong Kong et coréennes sont soumises à des calendriers de trading et à des règles de marché différents. Les investisseurs doivent bien comprendre les risques associés et prendre des décisions prudentes.

Conclusion

L'année 2026 devient l'une des années les plus emblématiques de l'histoire de l'industrie des puces mémoire. La taille du marché mondial des puces mémoire devrait atteindre environ 975 milliards de dollars, soit une multiplication par environ 3,2 par rapport à l'année précédente. Les puces mémoire affichent une croissance de 250 % sur un an, dépassant les 800 milliards de dollars. BofA Securities décrit 2026 comme un « super-cycle » des semi-conducteurs comparable à la prospérité des années 1990.

L'essence de ce super-cycle n'est pas simplement un déséquilibre entre l'offre et la demande, mais une restructuration systémique du matériel sous-jacent de l'infrastructure provoquée par la révolution de la puissance de calcul IA. L'AI Memory – les solutions de stockage à large bande passante et haute capacité représentées par le HBM – passe de la périphérie au centre de la scène, devenant la variable clé déterminant si la puissance de calcul IA peut continuer à se développer.

Pour les investisseurs, comprendre la signification de ce changement structurel est peut-être plus important que de courir après les fluctuations de prix à court terme. La logique de valorisation des puces mémoire est en train de passer du statut de « produit cyclique » à celui d'« actif stratégique », et la durée de cette transition pourrait bien dépasser les attentes actuelles du marché.

FAQ

Q1 : Quelle est la différence entre le HBM et la DRAM traditionnelle ? Pourquoi l'IA a-t-elle besoin de HBM ?

Le HBM (mémoire à large bande passante) intègre verticalement plusieurs puces DRAM grâce à la technologie d'empilement 3D, augmentant considérablement la bande passante des données et réduisant la consommation d'énergie. La DRAM traditionnelle ne peut pas répondre aux besoins de calcul parallèle à grande échelle lors de l'entraînement et de l'inférence de l'IA en termes de bande passante et d'efficacité énergétique. La caractéristique de large bande passante du HBM en fait la mémoire idéale pour les GPU et les accélérateurs IA, et constitue une voie technologique clé pour briser le goulot d'étranglement du « mur de la mémoire ».

Q2 : Quelles sont les prévisions de taille du marché des puces mémoire en 2026 ?

Plusieurs institutions ont donné des prévisions selon différents périmètres. Counterpoint Research prévoit que le marché mondial des puces mémoire atteindra environ 975 milliards de dollars en 2026. TrendForce prévoit que la production combinée de DRAM et de NAND en 2026 sera de 889,3 milliards de dollars. WSTS prévoit une croissance de la mémoire d'environ 250 % sur un an en 2026, avec une taille de marché dépassant les 800 milliards de dollars. Les périmètres statistiques des différentes institutions varient, mais les ordres de grandeur pointent tous vers une fourchette de 800 milliards à 1 000 milliards de dollars.

Q3 : Quelle est l'ampleur du déficit de capacité de production HBM ? Combien de temps va-t-il durer ?

Selon les données de SEMI Chine, même si les trois grands fabricants ont déjà orienté 70 % de leurs nouvelles capacités vers le HBM, l'écart de capacité de production HBM reste élevé, entre 50 % et 60 %. À la fin du premier trimestre 2026, la capacité de production HBM des trois grands était entièrement épuisée. JPMorgan prévoit que le déficit entre l'offre et la demande persistera tout au long de l'année 2028. Jensen Huang a déclaré qu'il ne s'agit pas d'une fluctuation à court terme, mais d'un problème structurel de l'industrie qui durera plusieurs années.

Q4 : Quelles actions liées au stockage IA peut-on trader sur Gate ?

Le service de trading d'actions de Gate couvre déjà les marchés américain, de Hong Kong et coréen. Les titres liés au stockage IA comprennent : pour les actions américaines, NVIDIA (NVDA) et Micron Technology (MU) ; pour les actions coréennes, SK Hynix (000660) et Samsung Electronics (005930) ; pour les actions de Hong Kong, bien qu'il n'y ait pas encore de titre purement axé sur les puces mémoire, des géants technologiques comme Tencent Holdings (00700) sont d'importants acheteurs en aval de HBM. Gate prend en charge le trading 24h/24 et 7j/7, avec règlement en USDT.

Q5 : Quel est l'effet spécifique de la croissance des livraisons de serveurs IA sur la demande de stockage ?

Les données de Sigmaintell montrent qu'en 2026, la demande de stockage DDR correspondant aux serveurs IA augmentera de 105 % sur un an, et la demande de HBM de 110 %. En 2026, la part des serveurs IA dans la demande totale de DRAM dépassera 40 %, et devrait franchir les 50 % en 2028. Les serveurs IA ne voient pas seulement leurs livraisons augmenter, mais aussi la capacité de stockage embarquée par serveur, créant un double effet d'entraînement en termes de « volume » et de « qualité ».