Actualités Mars Finance, le 30 juin, l'institut de recherche indépendant sur les semi-conducteurs et l'IA SemiAnalysis a publié un article indiquant que l'une des manières les plus sous-estimées de participer à la construction des semi-conducteurs IA n'est peut-être pas la puce elle-même, mais les matériaux.
Alors que l'industrie accélère la production de semi-conducteurs plus avancés, la croissance de la demande n'apparaît pas seulement au niveau des GPU et des équipements de fabrication de wafers, mais aussi au niveau des matériaux clés qui soutiennent la fabrication moderne de puces.
Prenons l'exemple du tungstène, il est l'un des matériaux les plus critiques dans la fabrication de semi-conducteurs, apprécié pour sa stabilité à haute température et sa résistance à l'usure électrique.
Les usines de wafers dépendent du dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour remplir les vias verticales profondes à haut rapport d'aspect qui connectent les architectures de puces multicouches, tout en utilisant le dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour déposer les couches barrières ultra-minces qui les entourent.
Étant donné que le tungstène couvre à la fois ces deux étapes de dépôt essentielles, il est irremplaçable dans la production de puces avancées.
L'offre de tungstène semble de plus en plus limitée. La poudre de tungstène métallique de haute pureté est la matière première principale pour la fabrication de l'hexafluorure de tungstène (WF6), qui est le gaz utilisé dans le dépôt chimique en phase vapeur.
Parmi eux, le Japon possède des fournisseurs clés de WF6 comme SK Materials et Shin-Etsu Chemical, mais fait face à une forte hausse des prix et à une réduction significative des importations de matières premières de tungstène, rendant presque impossible la poursuite de la production de ce matériau critique.
Les pressions sur les prix se reflètent également dans le prix des importations sud-coréennes de WF6, qui a augmenté de 151 % depuis le début de l'année.
Avec l'augmentation de la complexité des semi-conducteurs et de la demande en IA, les goulots d'étranglement pourraient ne pas se situer seulement au niveau des puces ou des équipements, mais aussi au niveau des matériaux clés au bas de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement.

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SemiAnalysis : Les goulots d'étranglement dans la construction des semi-conducteurs d'IA pourraient s'étendre à des matériaux clés comme le tungstène.

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