Qualcomm prévoit d'introduire la technologie des puces pour centres de données dans les smartphones afin d'améliorer les capacités d'IA sur l'appareil.

火星财经消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。(财联社)

Traduction :

Message de Mars Finance : Durga Malladi, vice-président exécutif de Qualcomm, a déclaré que l'entreprise prévoit d'appliquer la technologie de puce pour centre de données, lancée cette semaine, aux smartphones afin d'améliorer les capacités d'exécution de l'IA locale sur les appareils mobiles. La nouvelle architecture de calcul haute bande passante (HBC) de Qualcomm adopte une conception d'empilement vertical de puces, intégrant étroitement la mémoire et les unités de calcul, ce qui peut considérablement améliorer la vitesse et l'efficacité du transfert de données. La première génération de cette architecture sera lancée dans les centres de données l'année prochaine, avec une commercialisation prévue pour 2028. Malladi a déclaré : « La technologie des centres de données ne s'arrêtera pas là », et l'entreprise est actuellement en pourparlers avec des fabricants de smartphones, d'ordinateurs personnels et d'automobiles concernant cette technologie. (Caixin)