TSMC prévoit que la capacité de production de ses procédés avancés N2/A16 augmentera à un taux de croissance annuel composé de 70 % entre 2026 et 2028.

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Message de Mars Finance, le 25 juin, TSMC a organisé le « Forum technologique chinois 2026 » (réunion à huis clos) au Centre international des congrès de Shanghai, afin de partager avec ses clients et partenaires ses dernières avancées en R&D technologique et ses perspectives sectorielles. Face à l’essor explosif de l’IA, TSMC prévoit que le marché mondial des semi-conducteurs dépassera 1 000 milliards de dollars cette année et atteindra 1 500 milliards de dollars d’ici 2030. La demande provient principalement des domaines du calcul haute performance (HPC) et de l’IA, représentant 55 % du marché total ; ensuite, la demande des smartphones représente environ 20 %, tandis que celle de l’automobile et de l’Internet des objets (IoT) représente chacune environ 10 %. TSMC prévoit un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 70 % pour la capacité de production des procédés avancés N2/A16 entre 2026 et 2028 ; entre 2022 et 2027, la capacité de production des procédés matures avancés N3 et N5 augmentera de 25 % par an ; la production de tranches (wafers) de N2 la première année sera supérieure de 45 % à celle de N3 sur la même période. TSMC prévoit un TCAC supérieur à 80 % pour la capacité de production d’encapsulation avancée CoWoS et SoIC entre 2022 et 2027. (Shanghai Securities News)
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