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Gaoce股份 : La machine de découpe de wafers en silicium de 12 pouces connaît une augmentation des commandes, ayant reçu des commandes en volume de clients majeurs

MarsBitNews
Mars Finance information, Gaoce Co., Ltd. stated on the interactive platform that the company's semiconductor products focus on the core processes of semiconductor dicing and grinding. The product matrix has extended from a single cutting device to all processes including chamfering and thinning, achieving an upgrade from single-point equipment to integrated solutions for entire production lines. As the demand for large silicon wafers increases, substrate manufacturers' expansion plans are gradually being implemented. The company's 12-inch silicon-based semiconductor slicer has seen a surge in orders, having secured bulk orders from leading customers, accounting for the vast majority of the market share. (Cailian Press)
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