Mars Finance rapporte que, le 23 juin, Citigroup a déclaré que la mise à niveau des serveurs d'IA et des réseaux à haute vitesse redéfinissait les perspectives de croissance de l'industrie chinoise du PCB, et a relevé les objectifs de cours pour Shentec et Shenghong Technology, en raison de la demande potentielle d'IA-PCB qui pourrait continuer à croître rapidement au cours des trois prochaines années. Dans un rapport publié le 21 juin, Citigroup a relevé ses prévisions de la taille du marché potentiel total de l'IA-PCB pour 2026 à 2028 à 152 milliards, 307 milliards et 562 milliards de RMB, respectivement, soit une croissance annuelle de 86 %, 102 % et 83 %. La banque a indiqué que le nouveau modèle intégrait la demande de PCB pour CPU et modules optiques, et a pour la première fois fourni une prévision pour 2028.
Citigroup prévoit que la demande d'IA-PCB en 2027 sera dominée par les ASIC, représentant environ 34 % ; la demande liée aux GPU de Nvidia représentant 24 %, le CPU 16 %, les commutateurs 14 %, et les modules optiques 12 %. En termes de croissance, la demande liée au réseau est la plus forte, notamment avec la croissance des modules optiques de 1,6 T et des commutateurs, ce qui pourrait entraîner une croissance de 135 % et 178 % des PCB pour modules optiques en 2026 et 2027, respectivement.
Le rapport indique que l'achat de PCB liés aux TPU de Google pourrait devenir un catalyseur clé en 2028. Citigroup estime que le montant des achats de PCB pour TPU de Google pourrait atteindre 16 milliards de dollars d'ici 2028, dépassant la demande de PCB liée aux GPU de Nvidia. En décomposant la nouvelle demande entre 2027 et 2028, Google TPU contribuerait à environ 30 %, Nvidia à 25 %, et les commutateurs et modules optiques chacun à 14 %.
Avec la croissance rapide de la demande d'IA-PCB, la capacité de production pourrait devenir une nouvelle contrainte. Citigroup prévoit que la prochaine annonce d'expansion de la capacité PCB pourrait commencer à partir du second semestre 2026, pour soutenir la demande de 2028. La banque indique que, pour les fabricants de PCB en Chine continentale, il faut généralement 13 à 15 mois pour passer d’un projet vert à la production en série, et que le cycle d'expansion pour les fibres de verre en amont et les plaques de cuivre recouvertes est encore plus long, pouvant atteindre 18 mois.
Cela signifie que l'offre de CCL pour l'IA pourrait devenir encore plus tendue. Citigroup pense qu'avec le lancement des principaux projets d'IA-PCB à partir du second semestre 2026, les fabricants de PCB de premier rang capables de verrouiller les matières premières verront leur visibilité de profitabilité s'améliorer en 2027. Les annonces d'expansion pourraient également agir comme catalyseurs pour l'industrie, renforçant la confiance des investisseurs dans la croissance à long terme de l'IA-PCB.
Concernant les actions, Citigroup maintient une recommandation d'achat pour Shentec et Shenghong Technology. La cible de prix pour Shentec a été relevée de 119 à 189 RMB, en raison de la forte capacité de production et de livraison de l'entreprise dans le domaine des commutateurs de centres de données et des PCB pour serveurs d'IA. Citigroup prévoit que le bénéfice net de Shentec pour 2026 à 2028 sera respectivement de 6,7 milliards, 12,1 milliards et 23,2 milliards de RMB, avec un taux de croissance annuel composé estimé à 86 %.
La cible de prix pour Shenghong a été relevée de 415 à 456 RMB. Citigroup a abaissé ses prévisions de bénéfice net pour 2026, principalement en raison d’un revenu inférieur aux attentes provenant de Rubin, mais pense que la rentabilité en 2027 sera stable, et a pour la première fois inclus une prévision de bénéfice net de 23,2 milliards de RMB pour 2028. La banque indique que la relation à long terme de Shenghong avec Nvidia, sa capacité de production HDI, ainsi que ses opportunités potentielles dans les centres de données et les ASIC, soutiennent toujours sa prime de valorisation.
Cependant, Citigroup met en garde contre plusieurs risques pesant sur le marché de l'IA-PCB, notamment une part de commandes liée à GenAI inférieure aux attentes, des problèmes de rendement, la concurrence sur les prix dans la chaîne d'approvisionnement automobile, la réduction des dépenses en capital des fournisseurs de cloud, un affaiblissement de la demande macroéconomique, la hausse des coûts des matériaux, ainsi que les risques géopolitiques entre la Chine et les États-Unis.
Dans l’ensemble, la conclusion de Citigroup est que la demande d'IA-PCB ne se limite plus à la seule ligne de GPU de Nvidia, mais s’étend à l’ASIC, au TPU de Google, aux commutateurs à haute vitesse et aux modules optiques. Avec la demande anticipée pour 2028 entrant dans la phase de planification de la capacité, les principaux fabricants chinois de PCB, dotés de capacités de processus avancés, de ressources clients et de garanties matérielles, pourraient continuer à bénéficier de l’expansion des infrastructures d’IA.

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Citigroup rehausse ses prévisions pour le marché chinois de l'IA-PCB, estimant que la demande pour le TPU de Google pourrait dépasser celle de Nvidia en 2028

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