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Sandisk brevet déposé révèle l'architecture 3D de stockage et de calcul : collaboration hiérarchique entre HBM et NAND
Ce design vise à atténuer le problème de capacité limitée du HBM (environ 32 à 64 Go par pile). Précédemment, Sandisk a proposé l’architecture HBF, empilant verticalement le NAND via TSV, avec une capacité pouvant atteindre 4 To, soit 8 à 16 fois celle du HBM, mais elle reste confrontée à des défis de latence et de complexité d’intégration système.
Comparé à la DRAM, le NAND offre une capacité plus élevée et un coût inférieur, mais avec une vitesse d’accès plus lente. La nouvelle architecture, par stratification 3D, réalise une complémentarité parfaite entre ces deux technologies. (Titan Garage)