$AMD devient proche de devenir une entreprise d’un billion de dollars

Cartographier sa chaîne d’approvisionnement semble être un choix intelligent
Certaines entreprises impliquées :
Emballage
PTI ( AMD dit avoir qualifié la première interconnexion EFB basée sur un panneau 2,5D de l’industrie avec PTI, et PTI aurait également décroché des commandes d’AMD pour l’emballage au niveau du panneau
ASE ( / $ASX) est le partenaire d’AMD pour la nouvelle génération d’interconnexion de pont EFB 2,5D, et gère également l’emballage pour la future solution CPO MI500 d’AMD
Substrats
Unimicron ( Nan Ya PCB ( et Kinsus ( sont tous des fournisseurs de substrats pour AMD, tandis qu’Absolics / SKC (011790.KS) est proche de l’approbation d’AMD pour les substrats en verre
Optiques co-emballées (MI500)
GlobalFoundries ($GFS) est le partenaire de fabrication rapporté pour le futur CPO MI500 d’AMD
Sivers Semiconductors ($SIVE) : Les matrices laser de Sivers sont intégrées dans les conceptions de référence de photoniques en silicium de GlobalFoundries, et GF est la société liée au CPO MI500 d’AMD, ce qui fait de Sivers un fournisseur potentiel
Rack Helios
AIC ( gère apparemment la conception structurelle pour la plateforme de rack à l’échelle d’AMD Helios
Celestica ($CLS) est le partenaire pour la montée en puissance des commutateurs réseau Helios
Wiwynn ( fait partie de l’écosystème de serveurs AI d’AMD et a un partenariat stratégique avec Ayar Labs pour intégrer des optiques co-emballées dans des systèmes à l’échelle de rack
Wistron ( Inventec ( et Sanmina ($SANM) sont des partenaires pour la conception OEM, l’intégration système et la fabrication d’AMD Helios