Diode Laser : L'équipement de micro-perçage TGV de la société a permis la livraison d'équipements au niveau de la plaquette et du panneau

Mars Finance News, Dier Laser stated on the interactive platform on June 16 that the company's TGV laser micro-hole equipment mainly targets precision through-hole processing of glass substrates. Currently, it has achieved wafer-level and panel-level equipment delivery, with an overall focus on advanced semiconductor packaging and new display-related fields. (Cailian Press)
Voir l'original
Cette page peut inclure du contenu de tiers fourni à des fins d'information uniquement. Gate ne garantit ni l'exactitude ni la validité de ces contenus, n’endosse pas les opinions exprimées, et ne fournit aucun conseil financier ou professionnel à travers ces informations. Voir la section Avertissement pour plus de détails.
  • Récompense
  • Commentaire
  • Reposter
  • Partager
Commentaire
Ajouter un commentaire
Ajouter un commentaire
Aucun commentaire
  • Épinglé