Notre pays a réussi à développer un condensateur multi-couche tridimensionnel sur puce, pouvant être directement appliqué aux puces AI/GPU, aux processeurs haute performance et autres puces de haute gamme.

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ME AI Message, selon le laboratoire Jiangcheng de Hubei, ce laboratoire a récemment réalisé une avancée majeure dans la technologie clé des condensateurs, en développant avec succès un condensateur multi-couches tridimensionnel sur puce, avec une densité de condensateur dépassant 1000 nanofarads par millimètre carré. Ce condensateur peut être directement appliqué aux puces AI/GPU, aux processeurs haute performance et autres puces haut de gamme, soutenant la recherche et le développement de puces à haute puissance de calcul et à faible consommation d'énergie. Actuellement, la technologie concernée est en cours de processus de fabrication et de petite production pilote, visant une application à grande échelle dans le domaine de l'emballage avancé. Le rôle du condensateur dans un circuit est essentiellement celui d'une "réserve d'eau" ultra-miniaturisée : lorsque le courant de la puce fluctue violemment, il peut rapidement charger et décharger pour stabiliser la tension, garantissant que la puce reçoit un courant "pur et stable". Le condensateur est également comparé à une "RAM électrique" dans un système de puissance : le HBM est une mémoire tampon de données pour la puissance de calcul, tandis que le condensateur est une réserve d'énergie pour la puissance de calcul. Pour fournir de l'énergie instantanément lorsque le GPU atteint une puissance maximale, il faut compter sur une chaîne de caches d'énergie multi-niveaux, allant de la nanoseconde à la seconde. (Source : Tonghuashun)
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