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Hon Hai annonce qu'il collaborera stratégiquement avec Intel pour explorer conjointement des solutions d'IA complètes
Dans le domaine des armoires AI (AI Rack), les deux parties exploreront le développement et la commercialisation de solutions d'infrastructure AI au niveau de l'armoire, couvrant des architectures d'armoires et d'accélérateurs AI basées sur le processeur Intel Xeon, et promouvoiront conjointement des technologies clés telles que l'interconnexion à haute vitesse, la conception de refroidissement et de refroidissement liquide, la surveillance du système, ainsi que l'extensibilité des centres de données AI, offrant des solutions de déploiement AI plus efficaces et à haute efficacité énergétique.
Dans le domaine de l'AI en périphérie et de l'AI physique, les deux parties définiront conjointement l'architecture de la prochaine génération de plateformes AI en périphérie et d'AI physique, en déployant des applications telles que Agentic AI, l'intelligence terminale et la robotique.
Cette coopération favorisera davantage la promotion et le soutien de scénarios variés tels que la fabrication intelligente, la ville intelligente, l'automobile et la robotique.
De plus, les deux parties exploreront également des opportunités de coopération dans la conception de services pour ASICs personnalisés, SoC et l'intégration de systèmes, combinant la capacité complète de puces d'Intel avec l'écosystème complet de conception et de fabrication de Foxconn, cette collaboration couvrant les puces, modules et systèmes, afin d'élargir les opportunités de marché mondiales.
(Observation à grande échelle)