Samsung a commencé à expédier des échantillons HBM4E à ses clients


La puce est plus de 20 % plus rapide que son précédent produit HBM4 et utilise la dernière DRAM 1c de Samsung, ainsi que sa propre puce de base de fonderie en 4 nm
Anthropic a également nommé Samsung comme partenaire stratégique en infrastructure, et Samsung a été mis en avant pour ses capacités de puces logiques, pas seulement de mémoire
Part de HBM actuelle au T4 2025 :
- > SK hynix : 57 %
- > Samsung : 22 %
- > $MU : 21 %
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