$AMD Processeurs Zen 7 « Grimlock » de nouvelle génération utilisant le processus TSMC A14 1,4 nm et pouvant être lancés vers 2028

Selon un rapport du Taiwan’s Commercial Times, AMD aurait commencé à préparer sa chaîne d’approvisionnement pour Zen 7, même si Zen 6 n’a pas encore été lancé officiellement
Le CCD Zen 7 devrait utiliser une nouvelle conception, potentiellement avec jusqu’à 16 cœurs par CCD et un cache V-3D beaucoup plus grand, avec des revendications allant jusqu’à 224 Mo de cache L3 sur un seul CCD V-3D
Il est rapporté qu’AMD évalue la technologie FOPLP de Powertech, ou emballage à panneau à sortie de puits, ce qui pourrait aider à améliorer le coût, la scalabilité et la capacité d’emballage avancé
Pour les centres de données, Zen 7 devrait apporter des capacités CPU améliorées liées à l’IA, y compris des fonctionnalités de moteur matriciel mises à jour et la prise en charge de formats de données IA plus nombreux