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Les trois géants du stockage parient sur la nouvelle technologie DRAM, ce qui pourrait ouvrir l'espace pour deux types d'interfaces de puces
La dernière génération de modules DRAM pour serveurs, appelée « MRDIMM », serait en phase finale de développement. Les membres du Comité d’ingénierie des équipements électroniques (JEDEC), comprenant des entreprises majeures de mémoire telles que Samsung Electronics, SK Hynix et Micron, travaillent activement sur le développement de produits MRDIMM pour répondre à une demande croissante future. Contrairement à l’intégration HBM avec GPU, le MRDIMM sera utilisé comme mémoire principale accessible directement par le CPU. En tant que nouvelle génération de modules DRAM pour serveurs, il est spécialement optimisé pour les tâches d’intelligence artificielle et de calcul haute performance (HPC), capable de faire fonctionner deux canaux mémoire simultanément, offrant ainsi une vitesse de traitement des données plus rapide. (Caixin)