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Resultados de ASML y TSMC: el próximo auge de la IA depende de la ejecución de la cadena de suministro, no solo de la demanda
La historia de los semiconductores para IA está entrando en una nueva fase. La demanda de chips para IA sigue siendo un importante motor de la industria, pero los inversores se centran cada vez más en una pregunta más difícil: ¿puede la cadena de suministro de semiconductores ofrecer suficientes equipos avanzados, capacidad de fabricación y soluciones de empaquetado para respaldar la próxima ola de crecimiento de la IA?
ASML y TSMC serán fundamentales en este debate mientras los inversores analizan sus actualizaciones de resultados del 14–15 de octubre. Sus resultados podrían revelar si la industria está escalando de forma eficiente o acercándose a nuevas limitaciones de capacidad.
1. ASML: los pedidos de equipos revelarán la solidez de la inversión futura
ASML desempeña un papel fundamental en la fabricación avanzada de semiconductores al suministrar equipos de litografía, incluidos sistemas de ultravioleta extremo (EUV) utilizados para producir chips de vanguardia.
El desafío de la compañía consiste en ampliar la capacidad de fabricación mientras satisface unas exigencias cada vez mayores por parte de sus clientes.
En sus perspectivas anteriores, ASML planeaba aumentar un 30% en 2027 su capacidad de producción de aproximadamente 65 sistemas EUV de baja apertura numérica (low-NA) prevista para 2026, mientras estudiaba otro posible aumento del 30% para 2028. También se esperaba que su capacidad de inmersión DUV aumentara aproximadamente un 30% en 2027 desde unos 130 sistemas en 2026.
Estas cifras representan planes de capacidad, no entregas garantizadas.
Me centraré en la entrada de pedidos, los envíos de equipos, los compromisos de los clientes y los ingresos por servicios. Unos pedidos sólidos respaldarían la opinión de que los fabricantes de chips se están preparando para una inversión sostenida relacionada con la IA. Sin embargo, unas reservas más débiles podrían plantear dudas sobre el calendario del gasto futuro.
2. TSMC: el empaquetado avanzado podría convertirse en el principal cuello de botella
TSMC ocupa otra posición esencial en la cadena de suministro de la IA. Fabrica chips avanzados y proporciona tecnologías de empaquetado que integran procesadores complejos con memoria de alto ancho de banda.
Una tecnología que está atrayendo especial atención es Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), que ayuda a combinar múltiples componentes en encapsulados de semiconductores de alto rendimiento.
A medida que los aceleradores de IA se vuelven más sofisticados, la capacidad de empaquetado adquiere una importancia cada vez mayor. Incluso cuando los diseños de chips y la producción de obleas están disponibles, una capacidad de empaquetado insuficiente puede retrasar los productos terminados.
Durante la actualización de resultados de TSMC del 15 de octubre, estaré atento a los detalles sobre la expansión de CoWoS, la demanda de nodos avanzados, los compromisos de producción de los clientes y el ritmo al que la nueva capacidad entra en funcionamiento.
La pregunta clave es si la capacidad de empaquetado puede crecer al mismo ritmo que la producción de obleas sin crear retrasos adicionales ni costes excesivos.
3. Gasto de capital: ¿oportunidad o riesgo financiero?
TSMC elevó en julio su previsión de gasto de capital para 2026 a 60 mil millones de dólares–64 mil millones de dólares, frente a su rango anterior de 52 mil millones de dólares–56 mil millones de dólares. Sus planes de inversión también incluyen la ampliación de las operaciones de fabricación en Estados Unidos a través de sus instalaciones de Arizona.
Este gasto refleja la magnitud de las ambiciones de la industria de los semiconductores, pero las grandes inversiones no garantizan automáticamente rendimientos atractivos.
Las fábricas, los equipos y las instalaciones de empaquetado requieren un capital inicial considerable. Su rentabilidad depende de las tasas de utilización, la demanda de los clientes, la eficiencia de producción y el poder de fijación de precios.
Creo que los inversores deberían examinar si el gasto previsto está respaldado por una demanda visible, en lugar de asumir que el crecimiento de la IA seguirá siendo excepcionalmente fuerte de forma indefinida.
4. Tres señales que podrían mover las acciones de semiconductores
El escenario alcista incluiría unas reservas sólidas de ASML, avances continuos en la expansión del empaquetado de TSMC y unas previsiones optimistas respaldadas por una demanda sostenible de los clientes.
El escenario cauteloso surgiría si los pedidos de equipos se debilitan, la expansión de capacidad se adelanta a la demanda real o la dirección destaca el aumento de los costes y la presión sobre los márgenes.
Una tercera posibilidad es que ambas compañías presenten resultados sólidos, pero sus acciones experimenten volatilidad porque los inversores ya han descontado unas ambiciosas expectativas de crecimiento de la IA.
Mi opinión: seguir toda la cadena de suministro
Del 14–15 de octubre, compararé el impulso de los pedidos y los planes de producción de ASML con las perspectivas de nodos avanzados, la capacidad de empaquetado y los compromisos de gasto de capital de TSMC.
Estos indicadores pueden ofrecer una imagen más clara de la salud de la industria que el crecimiento de los ingresos por sí solo.
La próxima fase del auge de la IA dependerá no solo de cuántos chips quiere el mundo, sino también de la eficiencia con la que la industria pueda fabricarlos, empaquetarlos y entregarlos.
Una fuerte demanda de IA crea la oportunidad. La ejecución, la disciplina de capacidad y los rendimientos de la inversión determinarán si esa oportunidad se convierte en beneficios sostenibles.
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