Citi: el cuello de botella en el suministro de PCB para servidores de IA se desplaza hacia arriba; el laminado revestido de cobre registra una subida de precios del 20-40%
De acuerdo con el último informe de investigación de Citi, publicado el 15 de junio, la demanda de servidores de IA para PCB está pasando del crecimiento por volumen a mejoras de materiales, con cuellos de botella de suministro que se desplazan hacia upstream desde los fabricantes de PCB hasta los proveedores de laminado revestido de cobre y de paño electrónico. Citi señaló que la capacidad de PCB se está expandiendo más rápido, seguida por el laminado revestido de cobre, mientras que la capacid
GateNews·06-15 02:13
