SK Hynix lanza una investigación sobre DRAM apilada en 3D y contrata ingenieros para almacenamiento de IA en el borde el 24 de julio
Según BlockBeats, el 24 de julio, SK Hynix inició la contratación de ingenieros de diseño para DRAM apilada en 3D y planea colaborar con clientes de EE. UU. en el desarrollo de tecnología. El fabricante surcoreano de chips está desarrollando activamente DRAM apilada en 3D, una tecnología de semiconductores de nueva generación que apila directamente chips de memoria sobre semiconductores lógicos. Se la considera una solución clave para dispositivos de IA en el periodo posterior a la IA generativa
GateNews·07-24 02:29




