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SK Hynix 在 2025 年第三季度创下公司历史上最佳季度业绩。
根据官方披露，营收达到 24.4489 万亿韩元，营业利润为 11.3834 万亿韩元，净利润为 12.5975 万亿韩元。这是季度营业利润首次超过 10 万亿韩元。同比来看，营收增长 39%，营业利润增长 62%，净利润增长 119%。环比来看，增幅分别为 10%、24% 和 80%。营业利润率为 47%，净利润率为 52%。
三大因素推动了这一纪录：
HBM 领先地位——12 层 HBM3E 的销售是关键。全球云服务商在 AI 基础设施上的支出激增，推动了对高价值存储器的需求。
服务器 DDR5 和 eSSD——128GB 及以上高容量 DDR5 模组的出货量较上一季度增长逾一倍。在 NAND 方面，面向 AI 服务器的企业级 SSD 获得了显著市场份额。
价格周期——DRAM 和 NAND 价格全面上涨，同时高端产品出货量增加。
资产负债表也有所改善。现金及等价物增加 10.9 万亿韩元，达到 27.9 万亿韩元。计息债务为 24.1 万亿韩元，公司因此拥有 3.8 万亿韩元的净现金。
前景依然强劲。HBM4 于 9 月完成开发，并已开始量产。出货将于第四季度启动，计划明年全面提升产量。该公司表示，明年的 HBM 供应协议已经敲定，明年所有 DRAM 和 NAND 产量的总需求也已获得保障。
在生产方面，计划加快向 1c 工艺迁移，该工艺是 10 纳米级第六代技术，目前已实现稳定量产，并将为服务器、移动设备和显卡提供完整产品阵容。NAND 方面，321 层 TLC 和 QLC 的产量将扩大。清州的 M15X 晶圆厂已启用新的洁净室，设备搬入工作也已开始，因此明年的资本支出预计将高于今年。
从交易员的角度来看，需求正从 AI 训练转向推理，使负载扩散至通用服务器。这扩大了对高性能 DDR5 和 eSSD 的需求，不再仅限于 HBM。随着领先的 AI 企业宣布建设大型数据中心，预计存储产品组合各领域的均衡增长将持续。
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