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ASIC 出货量将在 2027 年超过 GPU
DIGITIMES 预计，在 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 的推动下，ASIC 出货量将在 2027 年超过 GPU，而 Nvidia 和 Google 将成为高端 AI 加速器领域的两大主导力量
随着 $TSM、$ASX 和 Amkor 扩大先进封装产能，主要供应瓶颈正转向 ABF 载板、T-glass、高层数 PCB 和 HBM
预计 ABF 载板和 T-glass 的短缺将持续至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等企业大幅扩充产能
PCB 需求也变得更加严苛，AI 服务器板正从 12–20 层迈向 40–50 层，而新产能的建设和认证可能需要 2–3 年
其结果是一场供应链竞赛，AI 加速器企业日益需要提前锁定产能、认证新供应商，或直接投资于其供应链