#GoldmanSachsBullishOnCXMT

高盛已将长鑫存储，或 CXMT，正式纳入全球半导体讨论。

在 8 月 23 日的一份研究报告中，高盛以买入评级启动覆盖，并给出 129 元人民币的 12 个月目标价，其投资逻辑围绕三大力量展开：AI 驱动的存储器需求、激进的产能扩张，以及中国推动更大规模国产 DRAM 供应。

产能数据正是这一故事格外重要的原因。

高盛估计，CXMT 的月度晶圆产能可能从 2026 年约 27 万片增加至 2028 年的 447,000 片，并在 2030 年达到 665,000 片。如果扩产按预期执行，这意味着四年内月度产能将增加一倍以上。

报告还估计，到 2028 年，CXMT 最终可能具备供应中国约 50% DRAM 需求的能力。这个数字应被理解为未来潜在的供应能力，而不是当前市场份额。公司仍需扩大生产规模、提高良率、完成产品认证并 확보客户。

然后是 HBM。

高盛预计，HBM 将成为 CXMT 业务中更重要的一部分，其收入贡献可能从 2026 年约 2% 上升至 2030 年的 27%。这一点很重要，因为 AI 加速器高度依赖高带宽存储器，使 HBM 成为存储器市场中最具战略价值的领域之一。

但这也正是执行挑战大幅增加的地方。

HBM 并不只是换了标签的传统 DRAM。它需要先进制造、封装、高良率以及严格的客户认证。因此，高盛的长期估值取决于 CXMT 能否成功沿着存储器技术链进一步向上发展。

CXMT 的 IPO 已经显示出市场对中国存储器叙事的定价有多激进。公司将上海科创板发行价定为 8.66 元人民币，并于 7 月 27 日以 49.50 元人民币开盘，较 IPO 发行价上涨超过 470%。此次发行筹集约 579 亿人民币，成为中国国内市场最重要的半导体上市项目之一。

这一非凡的首日表现也为故事带来了重要的另一面。

看涨逻辑建立在 AI 需求、存储器短缺、中国半导体自给自足以及 CXMT 潜在产能扩张之上。

风险在于估值。

一家公司可以拥有强劲的技术和战略前景，但其股价可能已经反映了未来成功的很大一部分。高盛的模型本身也假设多项因素能够同时顺利发展，包括 DRAM 价格持续有利、生产良率提高、产能扩张成功、更强的产品组合以及利润率大幅改善。据报道，高盛预计毛利率将从 2025 年约 41% 上升至 2030 年的 82%。

这使得未来几年比醒目的目标价更加重要。

投资者和行业观察人士将关注 CXMT 能否将资本支出转化为实际晶圆产出，产能扩大后良率能否提升，客户是否会采用其高端产品，以及全球存储器周期是否仍然足够强劲，从而支撑有吸引力的定价。

这里还存在地缘政治层面。

中国正在追求更高程度的半导体自给自足，而围绕先进半导体设备和技术的限制仍在持续影响该行业。因此，CXMT 的进展影响的不只是一家公司：成功扩张可能强化中国国内存储器生态，并增加对成熟 DRAM 供应商的竞争压力。

因此，全球存储器市场可能面临一个有趣的两阶段动态。

短期：AI 基础设施正在支撑存储器需求的异常增长。

长期：中国不断扩大的产能可能增加供应并加剧竞争，尤其是在传统 DRAM 领域。

在思考 HBM 与主流存储器时，这一区分至关重要。随着产能扩大，传统 DRAM 可能面临更大的竞争压力，而先进 HBM 仍然是技术门槛高得多的领域。

因此，高盛的 129 元人民币目标价最好被理解为一项长期执行逻辑，而不是对未来表现的保证。

数字说明了这一故事：

129 元人民币——高盛的 12 个月目标价
27 万 → 665,000——2026 年至 2030 年预计月度晶圆产能
~50%——截至 2028 年中国 DRAM 需求潜在供应能力占比
2% → 27%——2026 年至 2030 年预计 HBM 收入贡献

CXMT 正在变得不只是一个国内存储器供应商。它日益成为一个试金石，用来检验中国能否建立大规模且具有竞争力的 DRAM 生态，同时 AI 正将全球存储器需求推向新的高度。

高盛已经描绘出了潜在的目的地。

现在，半导体行业将观察 CXMT 能否完成这段旅程。