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人工智能热潮冲击钨市场：迈向关键材料危机

人工智能和半导体制造业的繁荣导致全球钨供应出现严重瓶颈。日本两家主要六氟化钨（WF₆）生产商 Kanto Denka 和 Central Glass 因原材料供应不足，于 7 月 1 日起停止生产。这两家公司占全球 WF₆ 供应量的约四分之一。

WF₆：芯片的“血液”

WF₆ 是一种关键气体，用于在先进存储芯片生产过程中制造钨互连。随着 3D NAND 闪存的层数增加，以及其在 HBM（高带宽内存）等先进技术中的应用日益广泛，这种材料的需求正在呈指数级增长。AI 芯片消耗的 WF₆ 约为普通逻辑芯片的三倍。2020 年全球 WF₆ 需求量已超过 4,500 吨，预计到 2025 年将激增至约 9,000 吨。

供应链的脆弱性

危机的核心在于中国对钨原材料出口的限制。全球超过 80% 的金属钨来自中国。随着中国自 2025 年起收紧钨粉和钨化合物出口，日本生产商正发现越来越难以获得原材料。

即使是美国战略储备也受到此次供应危机的影响。该战略储备曾考虑今年从市场上采购钨，但由于现货市场供应紧张且价格上涨，这项计划未能推进。西方获取非中国钨资源的渠道有限，其中许多资源已经被长期合同锁定。

行业影响与价格展望

韩国存储芯片巨头 Samsung 和 SK Hynix 约 80% 的 WF₆ 供应来自日本。供应中断后，两家公司正努力寻找新供应商，但半导体材料的供应商认证通常需要 18-24 个月。SK Hynix 此前已开展供应多元化工作，因此转向韩国供应商。Samsung 则受到此次突然中断的更严重影响。

市场预计，WF₆ 价格将在 2026 年下半年上涨 70% 至 90%。这一涨幅将体现为 AI 存储芯片价格的成本压力。

然而，这场危机也正在推动新的投资。据 TrendForce 报告，中国公司 Peric Special Gases 是全球最大的 WF₆ 生产商之一，并计划提高其产能。一家中国公司宣布将每年新增 1,000 吨 WF₆ 产能。

行业影响与价格展望

韩国存储芯片巨头 Samsung 和 SK Hynix 约 80% 的 WF₆ 供应来自日本。 对 Gate 用户而言

Gate 于 8 月 7 日上线了 10 个 A 股合约，其中包括 China Tungsten and Hightech Materials（000657.SZ）。这为希望从钨市场发展中获利的人提供了直接入口。WF₆ 价格可能上涨 70-90%，这意味着半导体供应链中的这一关键材料应在未来几个月受到密切关注。

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