苹果方面宣布，此项合作将投入逾 300 亿美元采购美国制造芯片，预计带动生产超过 150 亿颗美制芯片。这是苹果“美国制造计划”迄今最大规模投资之一。博通将投入 15 亿美元资本支出，扩建并升级位于科罗拉多州 Fort Collins 的厂房。
此次续约的核心升级在于合作范围的实质性扩展——从传统的射频连接芯片延伸至 AI 专用 ASIC 定制芯片。苹果正在开发代号“Baltra”的专用 AI 服务器芯片，计划 2027 年部署并采用博通技术，用于支持云端 Apple Intelligence 功能，包括文本生成、图像生成及信息总结等重负载 AI 任务。
长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片组件，涵盖 iPhone 使用的定制射频芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片及其他网络半导体产品。苹果贡献博通全年营收约 20%，是其最大客户之一。此次 ASIC 长约延至 2031 年，向市场释放了两层信号：一是博通在苹果供应链中仍具不可替代性；二是合作范围从传统连接芯片转向更高价值的 AI 与客制化运算芯片。2031 年的合作终点，放在 AI 行业以月为单位迭代的语境下，意味着博通与苹果的技术绑定将跨越至少三代 AI 芯片架构周期。
AI 网络芯片：被低估的“算力管道”
AI 基础设施的投资逻辑正在从“单点算力”向“系统级基础设施”迁移。训练一个万亿参数的大语言模型，不仅需要数万颗 GPU 的并行计算能力，更需要这些 GPU 之间高速、低延迟的数据传输。网络层——这个在过去被视为“管道”的环节——正在成为决定 AI 集群实际算力利用率的关键瓶颈。
这一结构性变化意味着，AI 基础设施的投资逻辑正在从“谁的 GPU 最强”转向“谁的数据中心架构最完整、最高效”。博通同时占据 ASIC 定制芯片与 AI 网络芯片两个不可替代的位置。
客户生态：六家核心客户的长期绑定
博通的 AI 业务增长并非依赖单一客户，而是建立在多元化的超大规模客户生态之上。摩根大通报告显示，博通的项目管线包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。
在客户关系的长期化方面，博通近期取得多项进展。2026 年 4 月，Alphabet 将其与博通的定制 AI 芯片合作伙伴关系延长至 2031 年。同月，Meta 将其与博通的合作伙伴关系扩大至 2029 年，共同开发多代定制 AI 处理器。2026 年 6 月，OpenAI 宣布与博通建立战略合作，共同开发包括加速器和以太网解决方案在内的系统，目标是在 2026 年下半年开始部署，2029 年底前完成约 10 吉瓦的 OpenAI 设计 AI 加速器部署。
摩根大通预计，到 2027 年 AI ASIC/XPU 的单位出货量将超过 GPU。届时 AI 加速器总出货量预计达到 2,330 万颗，其中 GPU 为 1,090 万颗占 47%，ASIC/XPU 为 1,250 万颗占 53%。这一判断并不意味着 NVIDIA 的需求将迅速减弱，而是指向 AI 基础设施投资的分化：GPU 继续服务于通用训练和推理需求，而云厂商自研 ASIC 将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。
对投资者而言，博通的案例揭示了 AI 硬件链条从 GPU 向 ASIC、先进封装、HBM 接口、SerDes、光互联和 CPO 扩散的长期逻辑。当算力投资的焦点从“单颗芯片”扩展到“完整数据中心架构”，博通凭借 ASIC 定制芯片与 AI 网络芯片的双重布局，正在成为 NVIDIA 之外最重要的 AI 基础设施受益者。
FAQ
Q1：博通的 AI 业务主要包含哪些板块？
博通的 AI 业务主要分为两大板块：一是定制 AI 加速芯片（ASIC），为 Google、Meta、OpenAI 等客户量身设计专用 AI 处理器；二是 AI 网络芯片，包括 Tomahawk 6 交换芯片和 Jericho 4 路由芯片，用于 AI 数据中心的高速互联。2026 财年第二季度，这两大板块合计贡献 AI 半导体营收 108 亿美元，同比增长 143%。
博通 AVGO 涨近 5%：AI 定制芯片 ASIC 如何成为 NVIDIA 之外的第二增长曲线？
2026 年 7 月 9 日（北京时间），美股三大指数收盘涨跌不一。道指跌 1.09% 报 52,348.39 点，纳指涨 0.20% 报 25,870.65 点，标普 500 指数跌 0.28% 报 7,482.71 点。半导体板块表现突出，费城半导体指数涨 2.23%，其中博通（Broadcom Inc.，NASDAQ：AVGO）大涨 4.83%，收于 388.69 美元，盘中最高触及 395.09 美元，创 6 月 22 日以来新高。
这一涨幅并非孤立的市场波动。过去一周，博通接连释放多个关键信号：与苹果（Apple）达成新的多年期合作协议，将双方合作延长至 2031 年，并扩展至定制 ASIC 芯片领域；与 OpenAI 联合发布定制 AI 推理芯片 Jalapeño，计划 2026 年底部署首批服务器；2026 财年第二季度 AI 半导体营收达 108 亿美元，同比增长 143%。三重利好叠加，推动市场重新定价博通的 AI 业务价值。从 ASIC 定制芯片、AI 网络芯片、客户生态三个维度，拆解博通成为 AI 基础设施核心受益者的逻辑链条。
ASIC 定制芯片：博通的“第二张王牌”
外界对博通的传统认知往往停留在“网络芯片公司”。但 2026 财年第二季度的财报清晰地揭示了另一条增长曲线——定制 AI 加速芯片（ASIC）。
2026 年 6 月 3 日，博通公布 2026 财年第二财季业绩：总营收 221.9 亿美元，同比增长 48%，创历史新高。其中，AI 半导体营收高达 108 亿美元，同比增长 143%，不仅超出公司自身预期，也超出华尔街分析师的预测。Non-GAAP 每股收益为 2.44 美元，超出分析师预期的 2.40 美元。公司预计 2026 财年全年 AI 半导体收入将达到 560 亿美元，较 2025 财年增长约 180%。
更值得关注的是订单能见度。博通 CEO 陈福阳在财报电话会议上透露，第二季度 AI 半导体订单超过 300 亿美元，实际出货仅为 108 亿美元。另有数据显示，AI 芯片合约积压订单高达 730 亿美元，其中 530 亿美元来自定制加速器。订单能见度已延伸至 2028 财年。博通还重申了 2027 财年 AI 半导体收入超过 1,000 亿美元的目标。
摩根大通在近期发布的半导体行业研报中预计，数字 AI ASIC 市场到 2026 年将达到约 600 亿至 700 亿美元，未来几年复合年增长率将保持在 40% 至 50% 以上。博通目前在高端 ASIC 市场占据约 80% 至 85% 的份额，Marvell 位列第二，份额约 10% 至 12%。
博通的 ASIC 模式与 NVIDIA 的通用 GPU 模式形成差异化竞争。NVIDIA 提供标准化算力产品，而博通为 Google、Meta、Anthropic、OpenAI 等核心客户量身定制 AI 加速芯片。这套模式的护城河在于时间成本——与博通完成定制芯片的设计、验证和部署，整个过程通常耗时超过两年，客户切换供应商的代价极为高昂。
摩根大通预计，博通的 AI 收入将从 2025 财年的约 200 亿美元大幅增长至 2026 财年的 600 亿美元以上，并在 2027 财年追踪达到 1,500 亿美元以上。其项目管线涵盖 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。
苹果续约至 2031 年：从射频组件到 AI 定制芯片的战略升级
2026 年 7 月 6 日，博通宣布与苹果达成一项新的多年期协议，将双方长期技术合作关系延续至 2031 年。根据协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制 ASIC 芯片，合作范围从传统的射频与连接组件全面升级至 AI 定制化硅芯片。
苹果方面宣布，此项合作将投入逾 300 亿美元采购美国制造芯片，预计带动生产超过 150 亿颗美制芯片。这是苹果“美国制造计划”迄今最大规模投资之一。博通将投入 15 亿美元资本支出，扩建并升级位于科罗拉多州 Fort Collins 的厂房。
此次续约的核心升级在于合作范围的实质性扩展——从传统的射频连接芯片延伸至 AI 专用 ASIC 定制芯片。苹果正在开发代号“Baltra”的专用 AI 服务器芯片，计划 2027 年部署并采用博通技术，用于支持云端 Apple Intelligence 功能，包括文本生成、图像生成及信息总结等重负载 AI 任务。
长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片组件，涵盖 iPhone 使用的定制射频芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片及其他网络半导体产品。苹果贡献博通全年营收约 20%，是其最大客户之一。此次 ASIC 长约延至 2031 年，向市场释放了两层信号：一是博通在苹果供应链中仍具不可替代性；二是合作范围从传统连接芯片转向更高价值的 AI 与客制化运算芯片。2031 年的合作终点，放在 AI 行业以月为单位迭代的语境下，意味着博通与苹果的技术绑定将跨越至少三代 AI 芯片架构周期。
AI 网络芯片：被低估的“算力管道”
AI 基础设施的投资逻辑正在从“单点算力”向“系统级基础设施”迁移。训练一个万亿参数的大语言模型，不仅需要数万颗 GPU 的并行计算能力，更需要这些 GPU 之间高速、低延迟的数据传输。网络层——这个在过去被视为“管道”的环节——正在成为决定 AI 集群实际算力利用率的关键瓶颈。
博通在这一领域同样占据不可替代的位置。2026 年 3 月，博通 Tomahawk 6 交换芯片正式量产，交换容量达到 102.4 Terabit 每秒，是目前业界唯一量产级别的 102.4T 以太网交换芯片。Jericho 4 则自 2025 年 8 月开始出货，带宽为 51.2 Terabit 每秒，支持超过 100 万 XPU 集群的安全无损网络架构。此外，Tomahawk Ultra 提供低至 250 纳秒的超低延迟。
分析师预测，博通的 AI 网络业务收入在 2027 财年可能增长一倍以上，超过 450 亿美元，驱动力来自 1.6Tbps 光通信速度的快速普及以及 Tomahawk 6、Jericho 4 和 Tomahawk Ultra 等下一代平台的采用。
2026 年上半年，微软、亚马逊、谷歌、Meta 及 Oracle 五大超大规模云服务商集体上调了资本支出指引。美银证券分析师预测，2026 年全球超大规模云服务商 AI 资本支出将超过 8,000 亿美元，同比增长 67%，并于 2027 年突破 1 万亿美元。Cisco 在 Fiber Connect 2026 上表示，AI 正在将网络架构从核心推向边缘，AI 流量目前已占骨干网利用率的 5%，而两年前这一比例还不到 1%。
这一结构性变化意味着，AI 基础设施的投资逻辑正在从“谁的 GPU 最强”转向“谁的数据中心架构最完整、最高效”。博通同时占据 ASIC 定制芯片与 AI 网络芯片两个不可替代的位置。
客户生态：六家核心客户的长期绑定
博通的 AI 业务增长并非依赖单一客户，而是建立在多元化的超大规模客户生态之上。摩根大通报告显示，博通的项目管线包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相关 TPU 机架级方案。
在客户关系的长期化方面，博通近期取得多项进展。2026 年 4 月，Alphabet 将其与博通的定制 AI 芯片合作伙伴关系延长至 2031 年。同月，Meta 将其与博通的合作伙伴关系扩大至 2029 年，共同开发多代定制 AI 处理器。2026 年 6 月，OpenAI 宣布与博通建立战略合作，共同开发包括加速器和以太网解决方案在内的系统，目标是在 2026 年下半年开始部署，2029 年底前完成约 10 吉瓦的 OpenAI 设计 AI 加速器部署。
这种多元化的客户结构降低了单一客户依赖风险，同时为博通提供了跨客户的技术积累和规模效应。每一代定制芯片的设计经验都可以复用到下一代产品或新客户项目中，形成正向反馈循环。
结语
博通正在经历从“网络芯片供应商”到“AI 基础设施核心平台”的估值重构。这一重构建立在三个可验证的支点上：ASIC 定制芯片的订单可见性已延伸至 2028 年，AI 网络芯片的技术领先地位在 Tomahawk 6 量产后进一步巩固，以及与苹果、Google、Meta、OpenAI 等六家核心客户的长期协议提供了收入能见度。
摩根大通预计，到 2027 年 AI ASIC/XPU 的单位出货量将超过 GPU。届时 AI 加速器总出货量预计达到 2,330 万颗，其中 GPU 为 1,090 万颗占 47%，ASIC/XPU 为 1,250 万颗占 53%。这一判断并不意味着 NVIDIA 的需求将迅速减弱，而是指向 AI 基础设施投资的分化：GPU 继续服务于通用训练和推理需求，而云厂商自研 ASIC 将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。
对投资者而言，博通的案例揭示了 AI 硬件链条从 GPU 向 ASIC、先进封装、HBM 接口、SerDes、光互联和 CPO 扩散的长期逻辑。当算力投资的焦点从“单颗芯片”扩展到“完整数据中心架构”，博通凭借 ASIC 定制芯片与 AI 网络芯片的双重布局，正在成为 NVIDIA 之外最重要的 AI 基础设施受益者。
FAQ
Q1：博通的 AI 业务主要包含哪些板块？
博通的 AI 业务主要分为两大板块：一是定制 AI 加速芯片（ASIC），为 Google、Meta、OpenAI 等客户量身设计专用 AI 处理器；二是 AI 网络芯片，包括 Tomahawk 6 交换芯片和 Jericho 4 路由芯片，用于 AI 数据中心的高速互联。2026 财年第二季度，这两大板块合计贡献 AI 半导体营收 108 亿美元，同比增长 143%。
Q2：博通与 NVIDIA 在 AI 芯片领域的竞争关系如何？
博通与 NVIDIA 并非直接竞争，而是差异化定位。NVIDIA 提供标准化的通用 GPU，适用于广泛的训练和推理场景。博通则专注于为超大规模客户定制 ASIC 芯片，针对特定工作负载优化性能和功耗。摩根大通预计到 2027 年 ASIC 出货量将超过 GPU，但这更多反映 AI 算力需求的分化而非替代。
Q3：博通与苹果的新合作协议有什么重要意义？
2026 年 7 月，博通与苹果将合作延长至 2031 年，合作范围从传统的射频连接芯片扩展至 AI 定制 ASIC 芯片。苹果将投入逾 300 亿美元采购美国制造芯片。这一协议为博通提供了长达十年的收入能见度，同时标志着苹果在 AI 服务器芯片（代号 Baltra）领域正式引入博通技术。
Q4：博通 2026 财年的 AI 营收预期是多少？
博通预计 2026 财年全年 AI 半导体收入将达到 560 亿美元，较 2025 财年增长约 180%。公司同时重申 2027 财年 AI 半导体收入超过 1,000 亿美元的目标。2026 财年第二季度 AI 半导体营收已达 108 亿美元，同比增长 143%。
Q5：博通的 AI 业务增长是否可持续？
博通的 AI 业务增长建立在可验证的订单基础上。公司披露 AI 芯片合约积压订单高达 730 亿美元，订单能见度已延伸至 2028 财年。同时，博通与 Google、Meta、苹果、OpenAI 等六家核心客户均签有长期协议，合作期限普遍延伸至 2029-2031 年。定制芯片的设计周期通常超过两年，客户切换成本极高，形成了结构性护城河。