三星电子全面量产英伟达 Vera Rubin 专用 eSSD

瞄准 AI NAND 市场
今天三星电子宣布开始量产
基于新传输规格PCIe 6.0的企业级SSD（eSSD） PM1763
PM1763 将搭载于英伟达新一代AI平台 Vera Rubin
曾于今年3月在英伟达年度开发者大会上首次亮相
继 HBM 之后
三星将AI基础设施核心产品线进一步拓展至 eSSD
瞄准英伟达全栈内存解决方案
由于AI 推理的 KV cache 需求
> SSD 正在从外围存储被抬升为内存层级
厨房里的热菜在HBM
温菜在DRAM/SOCAMM
冷一点的菜但仍需低延迟随机读取的KV cache下沉到SSD
且PM1763直接进入英伟达Vera Rubin平台BOM
eSSD第一次和HBM4、SOCAMM2并列
普通PCIe 4.0/5.0企业盘带宽不够
PM1763用PCIe 6.0（单向带宽较5.0翻倍到~128GB/s x16），才能跟得上Vera Rubin一代GPU的数据吞吐
> 市场增长势头同样迅猛
据市场调研机构Omdia预测
eSSD市场规模将从2025年的约241亿美元
扩大到2026年的约1540亿美元
一年之内增长逾6倍
> 三星电子在eSSD市场已稳居领先地位
据TrendForce数据
Q1'26三星电子以35.1%的市占率位居eSSD市场第一
> eSSD成为HBM之外被市场系统性低估的第二收入引擎
根据 Counterpoint 数据
三星Q1'26内存收入504亿美元中
eSSD贡献约70亿、占比14%
已占NAND收入的一半以上
与 HBM 收入体量相当且环比增速（+93%）更快
静态占比大，动态增速快
> 三星电子拥有了从HBM到SSD的完整产品矩阵
面对全球科技巨头和AI服务器客户时
供货议价能力将随之提升