在1MW机架到来之前，功率半导体已经涨价

这发生在行业达到1MW机架架构之前
这些架构稍后才会到来，伴随NVIDIA Feynman和AMD的MI500机架级系统等平台
Rubin Ultra预计将推动机架功率达到约600kW+，但即使Vera Rubin的到来（每个机架约225kW）也足以对整个功率半导体供应链造成需求冲击
以下是目前报告的涨价情况：
> 英飞凌：2026年第二次涨价，7月1日起生效，涵盖精选功率产品
> 德州仪器：报告7月1日起产品涨价，包括PMIC和MOSFET
> 士兰微：全产品线涨价15%+，7月1日起生效
> 扬杰科技：全产品线涨价10–15%，7月1日起生效
> 华微电子：IGBT计划涨价10%
> 捷捷微电：MOSFET和IGBT计划涨价10–20%
> 力芯微：电源芯片涨价10–15%
> 华润微：全线产品涨价，起始幅度10%+
> 新洁能：MOSFET及相关功率器件涨价
高功率AI机架需要更多功率半导体的原因是，AI芯片不仅需要更多电能，还需要控制电能的硬件
GPU不会直接从800V机架总线取电。电力必须经过多个降压阶段，最终以约1V或更低的电压、但极高电流供给GPU。机架功率越高，系统需要管理的电流、热量和开关应力就越大
这个问题无法通过单一大型功率芯片解决。一个大型器件会过热、低效、难以制造，且一旦故障风险太高
相反，他们将负载分散到多个功率级和多个VRM相上。每一相使用MOSFET、驱动器、控制器、电容和电感
这意味着更高的机架密度不仅需要更大的电源，还需要更复杂的功率架构，包括采用微流体的新型先进冷却设计
这种更高的功率密度和复杂性在功率和热管理过程的每个环节都引发了供应激增，其影响已在行业中显现