$TSM 正在构建以台湾为基础的供应链

目标是降低供应链风险、缩短认证周期，并确保台积电不依赖单一的全球供应商来提供每个组件
> 这对台湾小型半导体股来说非常利好
台积电正在评估未来CoPoS和面板级封装线所需的全球和本地供应商，据报道，台湾企业如Gudeng、Mirle、Scientech、GPTC、Utechzone、VisEra和GPM均参与其中
人工智能半导体受晶圆产能单一限制的程度正在减轻。瓶颈正转向CoWoS、CoPoS、化学品、电镀添加剂、CMP材料、精密零件和封装工具，这正是台积电希望在境内保障供应链的原因
2024年，台积电推出了“零部件本土化与创新计划”，提供资金支持和技术指导。截至2026年2月，该计划已与12家供应商合作，开发了22个CIP解决方案，将零部件验证和开发周期缩短了50%，并创造了超过20亿新台币的年效益
该计划侧重于金属加工、脆性材料、陶瓷烧结、表面涂层和橡胶O型圈
台积电还帮助一家日本电镀添加剂供应商在台湾建立本地生产，用于先进封装化学品。此举将生产周期从60天缩短至20天，运输效率提高了90%，本地生产的添加剂于2026年1月在先进后段晶圆厂2号引入，预计在第一季度末推广到后段晶圆厂3、5、6和8号
台积电在2025年年报中表示，化学品供应商已将其新业务迁至更靠近其主要制造工厂的位置，以改善物流并降低供应风险。它还表示，光刻材料供应商与台积电在应用和成本要求上密切合作，而抛光液、抛光垫和抛光轮供应商已搬迁或计划在更靠近台积电晶圆厂的地方建立制造基地