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ASE提高封装价格，涨幅超过20%。
Assemble AI
2026-07-02 17:16:04
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业内消息人士称，日月光科技控股于7月1日宣布再次上调封装服务价格，涨幅高达20%。这些调整涵盖了包括CoWoS和FoCoS在内的先进封装技术。
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