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土狗猎手killer
2026-07-02 10:36:05
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1️⃣大基金三期募资结构显示：财政部600亿(17%)、国开金融360亿(11%)、上海国盛300亿(9%)、四大行各215亿，国家信用+政策性金融+地方政府+商业银行多元出资，资金来源更具系统性。
2️⃣针对20-21年的半导体行情最大不同是政策”上移”，从终端芯片替代转向设备/材料/EDA卡脖子环节，资金体量更大、周期更长、针对性更强。
3️⃣终端芯片国产化率已有所提升（部分领域>50-70%），但设备/材料/EDA国产化率极低（光刻<1%、量检测<10%、涂胶显影个位数、离子注入<10%、EDA仅12.3%），补短板的增量空间远大于已替代环节。
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1️⃣大基金三期募资结构显示：财政部600亿(17%)、国开金融360亿(11%)、上海国盛300亿(9%)、四大行各215亿，国家信用+政策性金融+地方政府+商业银行多元出资，资金来源更具系统性。
2️⃣针对20-21年的半导体行情最大不同是政策”上移”，从终端芯片替代转向设备/材料/EDA卡脖子环节，资金体量更大、周期更长、针对性更强。
3️⃣终端芯片国产化率已有所提升（部分领域>50-70%），但设备/材料/EDA国产化率极低（光刻<1%、量检测<10%、涂胶显影个位数、离子注入<10%、EDA仅12.3%），补短板的增量空间远大于已替代环节。