广场
最新
热门
资讯
我的主页
发布
伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头,均获优于大市评级
金色财经_
2026-07-01 17:20:36
关注
摘要生成中
7月1日消息,伯恩斯坦 7月1日发布全球半导体设备月度追踪,维持 2026 年全球 WFE 增长 21.4%、2027 年增长 18.2%的预测,DRAM和 NAND 资本开支是核心驱动力。覆盖标的评级上,美国应用材料(525 美元)、泛林半导体(340 美元)、科磊(197.5 美元),中国北方华创(680 元)、中微公司(500 元)、拓荆科技(580 元),六家龙头均获优于大市评级。日本 SEAJ 5 月设备出货额 4200 亿日元,同比增 11%,三个月移动平均增 18%,趋势明确。
其中测试设备暴涨 41%,由 HBM和 AI 芯片测试强度驱动;前端设备增 5%、封装设备增 12%。个股层面,爱德万测试凭借 HBM 测试独家供应商地位,6 月季度收入预测+10%,高于市场预期的+3%;东京电子预测-15%,低于市场预期的+7%,主因出货节奏而非需求问题。日本 Disco、爱德万、东京电子、Kokusai、Lasertec 同步获得优于大市评级。伯恩斯坦对中美 WFE 赛道罕见给出同向看多判断,美国标的赢在技术壁垒和存储 capex 受益,中国标的赢在国产替代确定性。
DRAM
-9.86%
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见
声明
。
赞赏
点赞
评论
转发
分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
评论
暂无评论
热门话题
查看更多
#
Gate股票转仓功能上线
52.15万 热度
#
Circle股价重挫17%
650.85万 热度
#
预测世界杯葡萄牙VS克罗地亚
7,730 热度
#
沃什宣告终结前瞻指引
5.53万 热度
#
非农数据倒计时
89.97万 热度
置顶
网站地图
伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头,均获优于大市评级
其中测试设备暴涨 41%,由 HBM和 AI 芯片测试强度驱动;前端设备增 5%、封装设备增 12%。个股层面,爱德万测试凭借 HBM 测试独家供应商地位,6 月季度收入预测+10%,高于市场预期的+3%;东京电子预测-15%,低于市场预期的+7%,主因出货节奏而非需求问题。日本 Disco、爱德万、东京电子、Kokusai、Lasertec 同步获得优于大市评级。伯恩斯坦对中美 WFE 赛道罕见给出同向看多判断,美国标的赢在技术壁垒和存储 capex 受益,中国标的赢在国产替代确定性。