IBM0.7纳米新品 马斯克批评误导合理? IBM Nanostack 打开半导体三维堆叠新时代

当制程微缩逼近物理极限,半导体产业的竞争焦点,正从「线宽更小」转向「结构更立体」。IBM于2026年6月25日发表全球首个sub-1nm、0.7纳米级芯片技术,重点不只是数字更小,而是以Nanostack架构宣示:未来十年的芯片演进,将更依赖三维堆叠、材料创新与系统级整合。
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