AI热潮与成本压力：传ASE Holdings将先进封装报价再涨20%

随着AI应用强力带动半导体需求增长，先进封装产能持续趋紧，头部厂商与中小型封装及测试代工厂如今均接近满载运转；相关企业也在积极扩产以应对。随着原材料成本上升、长期投资成本提高以及供给短缺等因素相互叠加，业界传出ASE Holdings（3711）再次调整其封装报价，涨幅超过20%。市场预期其他封装及测试代工厂也将随之接连调涨，以反映当前过热的局面。（ASE对市场传闻拒绝置评。）
在由AI引领的先进封装浪潮中，ASE Holdings扮演着重要的推动角色。随着TSMC（2330）在需求面前难以维持CoWoS产能并且外包占比持续攀升，ASE所承接的基板封装（oS）以及晶圆测试（CP）量持续增长。据业界消息，本轮调价覆盖CoWoS与FoCoS等先进封装，包含一家顶级的美国客户，且最高涨幅超过20%。
关于定价策略，ASE Holdings首席运营官Tien Wu在今年（2027）股东会结束后即接受媒体采访时回应称，涨价属于非常敏感的议题，通常可以从几个维度来综合看待。第一，反映原材料价格上涨，此类涨价本身就有其必要性。第二，反映投资金额增加以及对投资成本的考量。
Wu补充表示，ASE的资本支出此前约为每年20亿美元，去年（2025）提高到53亿美元，今年已上调至85亿美元，未来进一步增加并不排除。这也属于成本结构的一部分。至于在应对市场供需错配时采取怎样的定价立场，他表示看法因人而异，公司更希望为管理层的自主判断预留空间。
Wu同时强调，经营一家企业不能只着眼短期，更要面向长期。数据中心目前做得非常好，但公司也必须考虑对下一波应用的投资，例如AI实体经济、车用电子以及人形机器人等。因此，价格调整必须在未来与对客户的密切协作、客户信任以及长期投资信心之间取得平衡。
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