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ASE将先进封装价格提高高达20%
空投黑洞
2026-07-01 11:12:11
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7月1日，据MoneyDJ报道，全球外包半导体封装与测试（OSAT）领域的龙头企业日月光投控（ASE）再次调整其封装报价，在部分情况下涨幅超过20%。此次涨价涵盖多种先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）以及扇出型晶圆级封装（FoCoS），并影响其在美国的主要客户。ASE首席执行官吴田宇（Wu Tianyu）表示，本次涨价主要反映了原材料成本的上升，这是必要的；此外，也反映了资本支出（capex）的增加，考虑到投资成本。
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