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下一代AI芯片，都要围着HBM转
ME News
2026-07-01 09:37:01
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消息，6月30日，知名半导体研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon讨论表示，AI 芯片和HBM之间的数据搬运，就像把冰箱放在车库里，做饭每次都要来回跑。未来 AI芯片架构，核心就是围着内存带宽来设计。 （来源：华尔街见闻）
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