以下是最近看到的一些比较有趣的新闻：

1. 摩根士丹利：将中国类人机器人出货量预测从今年早些时候的1.4万台和2.8万台上调至2026年的5万台。
2. 摩根士丹利：探针卡和测试插座可能涨价（贵金属价格上涨+测试针产能严重短缺）。
3. 电容器涨价：国巨旗下的MLCC、铝电解电容、钽电容、聚合物铝电容、薄膜电容和超级电容均涨价。
4. $META Vistara架构：采用较旧的DDR4内存配合CXL作为内存扩展方案。
5. OpenAI实现了推理优化突破，使成本减半并降低对GPU的需求。
6. 在三星与美国大型科技客户签署长期协议后，MLCC领域也在签订长期协议。
7. 电网供电瓶颈导致Brookfield对$BE 燃料电池的融资增加了4倍（达250亿美元）。
8. 台湾芯片封装测试供应链包括主要的OSAT供应商，如$ASX、力成科技、颀邦科技、南茂科技、日月光和顺利半导体。
专业测试公司包括京元电子、宜特科技和敦泰电子；测试接口供应商包括旺旺、旺硅科技、捷晟科技、中华精密和精测科技。
引线框架制造商包括日林科技、锡鼎工业和长华科技；主要IC基板供应商包括欣兴电子、景硕科技、南亚电路板和臻鼎科技。（Digitimes）
- 台湾地区的OSAT供应商正在提价
- 存储器和IC封装测试产能均已成为半导体供应链中的瓶颈。